[实用新型]固定装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种固定装置，更详言之，涉及一种用以固定具有底板的散热模块于一发热组件的顶面的固定装置。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品的心脏即中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)集成度不断提高，相应地其发热量亦不断增大。故CPU的散热一直是电子产品厂商关注的焦点。现市面上使用最多用于CPU的散热装置多为搭配有风扇的散热块体(heatsink)。

如图1所示，中央处理器(CPU)13的顶面供设有一散热模块10，两侧则分别设有一固定模块1，其中，该固定模块1是供承载该散热模块10，该散热模块10包括散热块体101、接置于该散热块体一侧的散热风扇102、以及连接于该散热块体101并供接触于该发热组件且受该固定模块1承载的底板103。该固定模块1的一端具有一扣合凸块11，而该侧的另一端则枢接有一弹性条12，该弹性条12的中段呈弯折状，末端则具有对应该扣合凸块11的扣环120，通过将该扣环120扣合于该扣合凸块11可使该弹性条12所具有的弯折部份抵压于该散热模块10的底板103上，而将该散热模块10固定于该中央处理器13上。

然而，上述固定机构却有如下缺陷：使扣环120与扣合块体11相扣合时，会致使该弹性条12所具弯折部分的一角先接触该底板103，而对散热模块10产生一转矩，散热模块10在该力矩作用下发生瞬时倾斜，当扣环120与扣合块体11相扣合后，底板103与固定模块1的结合状态取决于弹性条12弯折部分的变形，若弯折部分变形不均匀会导致底板103与固定模块1结合不紧密，进而导致与CPU间形成有空隙，而影响CPU所产生的热量的传导，故会产生CPU因散热不良而无法运作甚至出现损坏的情事。

因此，如何提供一种能达成与发热组件接触良好以将发热组件所产生的热量传导出以供风扇进行散热的散热模块固定技术，实已成为一亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于上述现有技术的问题，本实用新型的主要目的在于提供一种可使散热模块所具有的底板与发热组件充分接触的固定装置，以充分散逸发热组件的热能。

本实用新型的另一目的在于提供一种可提高发热组件可靠性的固定装置。

为达上述主要目的及其它目的，本实用新型提供一种固定装置，用以固定散热模块于发热组件上，该散热模块的底部设有底板以接触该发热组件的顶面，该固定装置包括：支承板，位于该发热组件的侧边，供支承该散热模块的至少部份底板，外侧设有相对于该散热模块的支持壁，且于该支持壁的一侧设有朝外的扣止钩；压制件，包括平行于该散热模块的底板而延伸的底壁、及与该底壁垂直设置的立壁，且在该立壁朝向该支承板的支承壁的一面凸设有承压部；平行保持臂，由一对曲柄轴形杆体所组成，该曲柄轴形杆体的一端枢轴设于该压制件的立壁中，另一端则枢轴设于该支承板的支持壁中，使压制件的底板升降移动时，得以相对于该散热模块的底板保持平行；以及推压件，由可转动地穿设于该支承板的支承壁且位于与该扣止钩相隔离的转轴、设于该转轴朝向该压制件的端部，以推压该压制件的承压部的推压板、及设于该转轴朝向外侧的另一端部且末端供与该扣止钩相扣合的扣止臂所组成，从而通过将该扣止臂的末端扣合于该扣止钩，而将该散热模块固定于该发热组件上。

该散热模块可具有一散热块体及一接置于散热块体一侧的散热风扇，该底板也接置于该散热块体并通过接触于该发热组件的顶面而将发热组件的热能传导至该散热块体，再通过该散热风扇将该散热块体的热能散逸于空气中。

该支承板可呈对应该底板侧边长度的长板状，且该支承壁是垂直连设于该支承板。该支承板底部并可设有具螺孔的定位凸柱以套入、设在该发热组件的电路板上的孔洞，而可由该电路板背面利用螺丝将该支承板固定于该电路板。

该支承板可位于该发热组件的相对两侧，也可仅设于该发热组件的一侧，而该发热组件的另一侧可例如设有一对应该底板厚度的夹槽。

该承压部可为设于该立壁底部且可压抵于该底板的矩形块体，而该推压板水平压抵于该矩形块体的顶面，而为了操作的便利性，于该压制件的立壁上又可设有一向该支承壁方向凸设的止挡部，该止挡部可例如为一圆柱，当该扣止臂脱扣于该扣止钩并通过该转轴向上转动时，该推压板可抵接于该止挡部而抬动该压制件，且由于该止挡部为圆柱，因此可沿该推压板表面滑动而不妨碍该推压板的移动，同时使该压制件连动于该扣止臂的转动而相对水平移动于该散热模块的底板。