[实用新型]散热机壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热机壳，详言之，是有关一种应用于具有发热组件的电子系统，使该电子系统兼具散热、防尘及防水效果的散热机壳。

背景技术

随着计算机技术的不断发展，计算机中的中央处理器、显示卡、内存的主频不断上升，以及硬盘转速的不断提高，致使它们工作时产生的热量也逐渐加大，因而会造成计算机本身的零件故障或损坏，进而导致计算机无法正常工作。

因此，目前电子设备大多会加装散热装置以进行散热处理，以计算机为例，其会在外壳部分加装散热风扇以进行抽风，相应地可降低外壳内的发热组件或装置的温度，从而达到散热的目的，然而，现以此种方式进行散热的电子设备，无疑地会使整个电子设备处于开放式的空间，因而容易使得开放式的空间中的灰尘，通过该散热风扇的抽风口进入该电子设备的内部，日积月累之下，这些灰尘就会造成该电子设备的内部组件或装置电性接触不良的情事，此外，该电子设备所处的环境大多有使用者在旁，无可避免地，使用者偶尔会不小心的把水或饮料翻倒，而造成水等液体通过该散热风扇的抽风口进入该电子设备之内部，此时，则更容易因水气的影响，造成该电子设备的内部的组件或装置的电气特性受影响，甚而发生该电子设备损毁的事情。

因此，如何提供一种可解决上述现有技术的缺失的技术方案，是当今业界亟待解决的问题。

实用新型内容

鉴于现有技术的缺陷，本实用新型的主要目的在于提供一种散热机壳，以对电子系统的发热组件进行散热。

本实用新型的另一目的在于提供一种散热机壳，以对电子系统的发热组件进行防尘。

本实用新型的再一目的在于提供一种散热机壳，以对电子系统的发热组件进行防水。

为达成上述主要及其它目的，本实用新型提供一种应用于具有发热组件的电子系统的散热机壳，其包括：机箱，具有一导热侧，用以容置并遮蔽该发热组件；冷却流体导热模块，设置于该机箱内并形成冷却流体导热路径，该冷却流体导热路径是行经该发热组件以及该机箱的导热侧，用以通过运行于该冷却流体导热路径上的冷却流体与该发热组件进行热交换后，经该冷却流体的运行，再通过该冷却流体与该机箱的导热侧进行热交换，从而将该发热组件的热能传导至该机箱的导热侧；壳体，用以容置该机箱，并设置有入风口以及出风口，从而与该机箱之间形成气流通道；以及散热模块，设置于该气流通道以及该机箱的导热侧上，用以吸收该机箱的导热侧的热能，并将所吸收的热能传导至各区域，从而通过各区域与由该入风口流入至该气流通道且由该出风口流出的空气进行热交换。

相比于现有技术，本实用新型是先通过冷却流体导热模块与发热组件进行热交换后，再通过机箱、以及散热模块的热交换方式，将热能传导至该散热模块的各区域，最后通过该散热模块的各区域与由该入风口流入至该气流通道且由该出风口流出的空气进行热交换后，达到上述主要的目的，此外，本实用新型还通过可遮蔽该发热组件的机箱，达到上述另一以及再一的目的，相应地，本实用新型可解决现有技术中，仅能提供电子系统的发热组件单一散热效果而无法同时兼具防尘以及防水效果的问题。

附图说明

图1为本实用新型的散热机壳的第一实施例分解示意图；

图2为图1的A-A剖面示意图；

图3为本实用新型的散热机壳的第二实施例分解示意图；

图4为图3的A-A剖面示意图。

符号说明

1    散热机壳

10   机箱

100  导热侧

11   冷却流体导热模块

110  冷却流体

111  热交换管

112  驱动单元

12   壳体

120  入风口

121  出风口

122  侧盖

123  外壳主体

13   散热模块

130  底板

131  散热片

14   风扇模块

20   主机板

21   中央处理单元

22   北桥芯片

23   电源供应器

具体实施方式

以下是通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其它优点与功效。本实用新型亦可通过其它不同的具体实例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不背离本实用新型的精神下进行各种修饰与变更。