[实用新型]电子产品移转装置

说明书

技术领域

本实用新型与电子产品的制造过程有关，特别是指一种测试作业使用的测试承载盘结构。

背景技术

在一般电子产品(如：闪存)的制造流程中，各电子产品的成品或是半成品均是放置在承载盘(tray)中进行制造程序的各流程。

一般的承载盘32，如图2所示，为一由塑料一体成形的矩形盘体，其上具有若干以凸肋所圈围出的承载部34，每一承载部34的形状与电子产品(图中显示为记忆卡38)相似，但尺寸较大，可供一电子产品38放置于其中，使电子产品38不会任意移动。且承载盘32的周缘具有一呈矩环形的凸条36。

当记忆卡制作完成后，需进行测试作业，以检测记忆卡的电路。一般的测试作业是将记忆卡24由承载盘20取出再放置在一测试盘(图中未示)中。接着将该测试盘放置在一检测机(图中未示)中。该检测机具有若干探针卡，可压抵于记忆卡的金手指，以检测记忆卡的电路。

一般将记忆卡由承载盘转移至测试盘的程序有人工与自动化机械二种。以人工方式进行是由操作员用手一个一个将记忆卡从承载盘取出再放置于测试盘，这样的操作十分费时。以自动化机械进行是利用机械手臂承载盘中的记忆卡抓取至测试盘，但是自动化机械的成本高。

发明内容

本实用新型的主要目的在于提供一种电子产品移转装置，其可以成本低廉的方式，将电子产品快速地从一承载盘转移至另一承载盘。

为达到上述目的，本实用新型所提供的一种电子产品移转装置，包含有一基座、第一承载盘以及一第二承载盘，其特征在于：所述第一承载盘及所述第二承载盘分别具有若干承载部，且所述第一承载盘以及所述第二承载盘分别结合于所述基座上，所述第一承载盘的承载部分别对应于所述第二承载盘的承载部，翻转所述基座，则所述第一承载盘的承载部中的电子产品转移至所述第二承载盘的承载部，或所述第二承载盘的承载部中的电子产品转移至所述第一承载盘的承载部。

上述本实用新型的技术方案中，所述基座具有一底板，其侧边具有一侧墙，所述侧墙的顶端具有一呈水平状的垣部。

以上所述本实用新型的技术方案中，所述底板具有一没有侧墙的侧边，形成一出入口。

以上所述本实用新型的技术方案中，所述第一承载盘由所述出入口插入，且部份位于所述垣部下方。

以上所述本实用新型的技术方案中，还包含有一塞件，封闭所述出入口。

以上所述本实用新型的技术方案中，所述塞件的顶侧具有一凸垣。

以上所述本实用新型的技术方案中，所述基座为一框架，在其二侧墙的内侧分别具有一第一滑轨以及一第二滑轨，供所述第一承载盘以及所述第二承载盘插入。

以上所述本实用新型的技术方案中，所述基座为一框架，在其二侧墙的内侧分别具有一第一滑轨，供所述第一承载盘插入，以及二第二滑轨，供选择插入所述第二承载盘。

以上所述本实用新型的技术方案中，所述第一承载盘由若干次承载盘组成，每一次承载盘上具有若干承载部。

以上所述本实用新型的技术方案中，所述第一承载盘的承载部的顶端开口处的尺寸较大，底端的尺寸较小。

采用上述技术方案，本实用新型利用翻转基座，便可让电子产品(如记忆卡)在第一承载盘与第二承载盘之间转移，提高人工作业的工作效率，降低设备成本。

附图说明

图1是本实用新型第一较佳实施例的立体图，显示基座与第一承载盘；

图2是本实用新型第一较佳实施例的立体图，显示基座与第一承载盘以及第二承载盘；

图3是本实用新型第一较佳实施例的立体图，显示基座与第一承载盘准备覆盖在第二承载盘上；

图4是本实用新型第一较佳实施例的剖视图，显示第一承载盘在上，第二承载盘在下；

图5是本实用新型第一较佳实施例的剖视图，显示翻转后的状态；

图6是本实用新型第一较佳实施例的立体图，显示记忆卡转移至第二承载盘中，并取出一次承载盘以进行测试作业；

图7与图8是本实用新型第二较佳实施例的立体图；

图9是本实用新型第二较佳实施例的示意图，显示翻转程序；

图10是本实用新型第二较佳实施例的立体图，显示反转后取出第一承载盘。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的结构及特点，现举以下较佳实施例并配合附图说明如下。

如图1、图2所示，本实用新型第一实施例所提供的电子产品的转移装置10主要是由一基座12、一第一承载盘14以及一第二承载盘32所组成。