[实用新型]一种表面贴装跳线器

说明书

技术领域

本实用新型涉及通信领域，尤其涉及一种表面贴装跳线器。

背景技术

随着单板密度的不断增大，在低层PCB上，线路拓扑结构也越来越复杂。通常，一个或两个布线平面不足以无交叉地布通所有线路，在这样的需求下，产生了跳线技术。传统的跳线形式可分为两种：

一种是如图1所示的直插式跳线器。在实际应用时主要采用波峰焊工艺将直插式跳线器的两脚焊接到单板上，以嫁接需要连接的元器件，并实现跳线功能。

另一种是通过手工焊接，实现需要连接的元器件之间的布通。可用的技术如板上飞线，所述板上飞线即直接将板上需要布通元器件使用导线连接，该导线通常外露于同一布线层。板上飞线的跳线方式对PCB工作稳定性，气密性等直接构成影响。如果处理不好绝缘，还很有可能造成内部短路，板卡烧毁等后果。

另外，上述两种跳线形式只能适用于传输低频直流信号的情况，而并不适用于大于50MHz的微波射频频段的情况。在传输高频信号时，上述两种跳线形式不可避免的会导致电磁干扰、信号传输不稳定等现象。并且，随着PCB层数的增加，要在压合紧密的层间使用上述两种跳线形式实现跳线是不可行的。

现有技术有一种如图2所示的跳线器。该跳线器具有城堡式的外形结构，包括地平面层、介质层、导线、导线端口、接地端口及过孔。结合附图2、附图3、附图4说明该跳线器的层连结构为：

第一地平面层11位于该跳线器的底层；

第一介质层21位于所述第一地平面层11的上层；

第一导线31位于第一导线层内，并且所述第一导线层位于所述第一介质层21的上层，且所述第一介质层21的上层可布置至少一条导线；

第二介质层22位于所述第一导线层的上层；

第三地平面层13位于所述第二介质层22的上层；

第三介质层23位于所述第三地平面层13的上层；

第二导线32位于第二导线层内，并且所述第二导线层位于所述第三介质层23的上层，且所述第三介质层23的上层可布置至少一条导线；

第四介质层24位于所述第二导线层的上层；

第二地平面层12位于所述第四介质层24的上层。

图2与图3中，41、42分别是第一导线31两端的导线引出端口；43、44分别是第二导线32两端的导线引出端口；5为导线端口过孔；6为接地过孔(壁)。

该现有技术中的跳线器是五层结构的跳线器，该跳线器中布置第一导线31和第二导线32，可见，该两条导线位于跳线器中不同层上，并且该两条导线在垂直方向的投影相互交叉。

为实现所述第一导线31和第二导线32之间的容性隔离，该跳线器在导线层之间设置了一层地平面层，即第三地平面层13。通过所述第三地平面层13实现所述第一导线31和第二导线32间的屏蔽，从而达到该两条导线间容性隔离的目的。所述容性隔离即电容耦合效应产生的对隔离度的影响。但是，与此同时，第三地平面层13的加入使得跳线器的介质层数增加，相应地使得产品的生产成本增加。

同时，由于所述第三地平面层13的存在，使得导线到地的距离减小，在布线阻抗恒定的情况下，导线到地距离的减小会导致线宽相应减小，从而导致布线功率容量相应减小。

实用新型内容

本实用新型提供一种表面贴装跳线器，能够减少跳线器的层数，从而有效降低产品的生产成本。

本实用新型通过以下技术方案实现。

本发明提供了一种表面贴装跳线器，包括：

至少三组介质层，所述三组介质层自上而下叠放在一起；

至少一对相邻的两组介质层间设置有导线层，所述导线层至少设置有一条导线；

在所述三组介质层的上侧与下侧分别设有地平面层。

可选地，本发明还包括：在其中一对所述相邻的两组介质层间设有导线层，另一对相邻的两组介质层间设有地平面层或导线层。

可选地，所述跳线器从上至下或从下至上依次设有：

第一地平面层11、第一介质层21、第一导线层、第二介质层22、第二导线层、第三介质层23与第二地平面层12；

所述第一导线层上布置至少一条第一导线31；

所述第二导线层上布置至少一条第二导线32。

可选地，所述第一导线31与所述第二导线32在垂直于跳线器各层所在平面方向上的投影相互交叉或无交叉。

可选地，所述跳线器从上至下或从下至上依次设有：