[实用新型]发光二极管载板的印刷电路板结构无效
| 申请号： | 200620148846.0 | 申请日： | 2006-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN200973203Y | 公开（公告）日： | 2007-11-07 |
| 发明（设计）人： | 曾继立;李茂昌;叶自立 | 申请（专利权）人： | 佳总兴业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/03;H05K7/20 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人： | 何为 |
| 地址： | 台湾省桃园*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 印刷 电路板 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管载板的印刷电路板结构，其包括有：一基板；一第一绝缘层，该第一绝缘层系层迭于上述基板的一面上；一铜层，该铜层系层迭于上述第一绝缘层的一面上；以及表层，该表层系迭于上述铜层的一面上；其特征在于：所述铜层上具有第二绝缘层，所述表层邻近于第二绝缘层一侧。
2.根据权利要求1所述的发光二极管载板的印刷电路板结构，其特征在于，该基板的厚度介于0.1mm～4mm之间。
3.根据权利要求1所述的发光二极管载板的印刷电路板结构，其特征在于，该第一绝缘层为具有导热效果的絶缘薄膜。
4.根据权利要求1所述的发光二极管载板的印刷电路板结构，其特征在于，该第一绝缘层的厚度介于2μm～125μm之间。
5.根据权利要求1所述的发光二极管载板的印刷电路板结构，其特征在于，该铜层的厚度介于12μm～175μm之间。
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