[实用新型]齿科修复体激光焊接装置无效

专利信息
申请号: 200620148773.5 申请日: 2006-10-17
公开(公告)号: CN200963735Y 公开(公告)日: 2007-10-24
发明(设计)人: 秦飞 申请(专利权)人: 秦飞
主分类号: B23K26/20 分类号: B23K26/20;B23K26/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100044北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 齿科 修复 激光 焊接 装置
【权利要求书】:

1、一种齿科修复体激光焊接装置,其特征是,由基座(1)、升降板(2)、X向移动板(3)、Y向移动板(4)、X轴转动板(5)及Y轴转动板(6)构成,其中,基座(1)是由一块平板部和一个弯臂部组成,在该弯臂部下段设置有竖直导轨(12),又在外侧枢接与其平行的一根竖直丝杆(13),而在该弯臂部顶端设置一个激光器(11),该激光器(11)的激光头朝右下方,升降板(2)的右侧设有竖直的滑块(21),而其右端头设有竖直的螺母(22),该滑块(21)与上述竖直导轨(12)滑动配合,该螺母(22)与上述竖直丝杆(13)旋接。

2、根据权利要求1所述的一种齿科修复体激光焊接装置,其特征是,所述X向移动板(3)、Y向移动板(4)、X轴转动板(5)及Y轴转动板(6)由下向上依序配合,并且连接在所述升降板(2)上面。

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