[实用新型]发光模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光模块，尤其涉及一种可被驱动产生光源的发光模块。

背景技术

参阅图1，以一般的发光模块1为例，主要包含有载体11、沿轴线方向排列固定设置在该载体11上的多个驱动芯片12、与前述驱动芯片1 2并列固定设置在该载体11上的多个发光组件13，及以引线接合(wire bond)方式电连接该载体11与前述驱动芯片12、前述发光组件13与相对驱动芯片12的多条金线14、15。使前述发光组件13与该驱动芯片12、该载体11形成电连通状态。

然而，由于前述发光组件13的数量总合会决定该发光模块1的分辨率，因此，就实践上而言，约需39个驱动芯片12、39个发光组件13(5000个发光点)，才能达到600dpi的分辨率，相对地，针对前述金线14、15分别需要进行约481次及4992次的引线接合工艺，在工艺上相当耗时及不便，造成庞大的成本负担。

参阅图2，为了改善前述缺点，另有一种发光模块2主要包含有载体21、沿轴线方向排列固定设置在该载体21上的多个驱动芯片22、与前述驱动芯片22并列固定设置在该载体21上的多个发光组件23、以引线接合方式电连接该载体21与前述驱动芯片22的多条金线24，及以倒装晶片接合(flip chip connection)技术电性跨接前述驱动芯片22与前述发光组件23的多个连接器25，使前述发光组件23与该驱动芯片22、该载体21形成电连通状态。借此，可大幅缩减引线接合工艺耗费的时间及成本。

由于前述驱动芯片22与前述发光组件23间存在的高度差，会使前述连接器25在跨接时形成倾角，因此，为了避免倾角过大，造成电连接失效的情形，一般都会使前述驱动芯片22与前述发光组件23间形成有适当的间距，再扩增前述连接器25的宽度，减缓跨接时的倾角。然而，此举致使前述连接器的最小宽度受到限制，且在前述驱动芯片22原本就具有相当宽度的情形下，将会使整体的尺寸无法进一步缩小，有成本较高的缺点。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能缩小尺寸并降低成本的发光模块。

本实用新型的特征在于：该发光模块包含载体、连接单元、发光单元及驱动单元。该连接单元与该载体电连接。该发光单元与该连接单元并列在该载体上。该驱动单元电性跨接该连接单元与该发光单元，使该发光单元与该驱动单元、该连接单元、该载体形成电连通状态。

本实用新型的有益效果是能以尺寸相对较大的驱动单元作为跨接组件，缩小跨接时的倾斜角，同时大幅缩减该连接单元的尺寸，达到降低成本的目的。

附图说明

图1是立体图，说明一般的发光模块；

图2是侧视图，说明另一种发光模块；

图3是立体图，说明本实用新型发光模块的优选实施例；

图4是该优选实施例的侧视图；

图5是该优选实施例与现有技术比较的顶视图。

具体实施方式

下面通过优选实施例及附图对本实用新型的发光模块进行详细说明。

参阅图3、图4及图5，本实用新型发光模块的优选实施例包含载体3、连接单元4、发光单元5及驱动单元6。

该载体3在本实施例是印刷电路板，并具有平面31，及沿轴线方向排列的多个焊垫32。

该连接单元4具有沿该轴线方向排列粘结在该载体3的平面31的多个连接器41，及多条接线42。每一连接器41具有形成在表面的多条导线411。前述接线42分别以引线接合工艺电连接该载体3焊垫32与前述导线411一端。

该发光单元5具有沿该轴线方向与前述连接器41并列设置在该载体3的平面31的多个发光组件51。前述发光组件51在本实施例是一种发光二极管，并具有多个晶粒511，前述晶粒511可以各自独立地受到驱动而产生光源。

该驱动单元6具有沿该轴线方向排列的多个驱动组件61。前述驱动组件61在本实施例分别是一种驱动电路芯片，并分别具有面向该连接器41与该发光组件51的倒装晶面611，及形成在该倒装晶面611且沿该轴线方向排列的二排焊垫612。每一驱动组件61是借由前述焊垫612以倒装晶片接合技术电性跨接相对的发光组件51与连接器41，使该发光单元5与该驱动单元6、该连接单元4、该载体3形成电连通状态。