[实用新型]具散热片的小型传接模组壳体无效
| 申请号: | 200620147432.6 | 申请日: | 2006-11-26 |
| 公开(公告)号: | CN200969712Y | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
| 发明(设计)人: | 邹正荣;程毅 | 申请(专利权)人: | 福登精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司: | 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司 | 代理人: | 单兆全 |
| 地址: | 台湾省*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热片 小型 模组 壳体 | ||
1、一种具散热片的小型传接模组壳体,其特征在于:由顶壳、底壳、散热片及散热片定位夹组成,其中,顶壳两侧前端凸出的卡钩分别与底壳两侧的扣孔相扣合,底壳其他的扣孔分别闪避顶壳的插脚,顶壳两侧的卡榫与底壳的槽孔扣合,散热片置于顶壳上侧的方形孔上,散热片定位夹的定位孔固定于顶壳的定位扣上,散热片定位夹的扣片分别压持散热片两边的数个位置上,散热片与顶壳形成紧密贴合。
2、根据权利要求1所述的具散热片的小型传接模组壳体,其特征在于:所说的顶壳由卡钩、插脚、卡榫、及定位扣构成,在顶壳前端的上侧及两侧各设有数条的凸出部,两侧凸出部的下端设有卡钩,上侧设有一方形孔,两侧设置有定位扣及其下端设有数个卡榫,且在顶壳下端设置数只插脚。
3、根据权利要求1或2所述的具散热片的小型传接模组壳体,其特征在于:所说的卡钩设有一开口,该开口朝后端。
4、根据权利要求1所述的具散热片的小型传接模组壳体,其特征在于:所说的底壳由扣孔、簧片、栓孔及槽孔构成,在底壳两侧设有数个槽孔,槽孔下端设有数个扣孔,底壳面中间设有栓孔及栓孔两侧各设置一簧片。
5、根据权利要求4所述的具散热片的小型传接模组壳体,其特征在于:所说的该簧片一端连接本体,另一端悬空在底壳面下形成一落差。
6、根据权利要求1所述的具散热片的小型传接模组壳体,其特征在于:所说的散热片定位夹两侧设置有数个定位孔,上部设有数个扣片。
7、根据权利要求1或6所述的具散热片的小型传接模组壳体,其特征在于:所说的扣片形状由两侧分别向上突起后向中间凹下,凹下部分形成相对的位置,两侧扣片在中间不相连。
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