[实用新型]散热外壳及电子设备无效

专利信息
申请号: 200620144545.0 申请日: 2006-12-31
公开(公告)号: CN200990728Y 公开(公告)日: 2007-12-12
发明(设计)人: 郭俊生 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518129广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 外壳 电子设备
【权利要求书】:

1、一种散热外壳,包括散热主体,所述散热主体包括多个散热孔,其特征在于,在所述散热主体上,沿所述多个散热孔的边缘向外延伸出多个散热齿。

2、如权利要求1所述的散热外壳,其特征在于,所述多个散热齿的形状为矩形、菱形或者三角形。

3、如权利要求1所述的散热外壳,其特征在于,所述散热孔为矩形、三角形或圆形。

4、如权利要求1所述的散热外壳,其特征在于,所述散热齿与散热主体为一体成型。

5、如权利要求1所述的散热外壳,其特征在于,进一步包括与所述散热主体连接的多个侧壁,所述多个侧壁与所述散热主体形成一容纳空间。

6、一种电子设备,包括散热外壳和电路板,所述散热外壳包括散热主体,所述散热主体包括多个散热孔,其特征在于,在所述散热主体上,沿所述多个散热孔的边缘向外延伸出多个散热齿。

7、如权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述多个散热齿的形状为矩形、菱形或者三角形。

8、如权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述散热孔为矩形、三角形或圆形。

9、如权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述散热齿与散热主体为一体成型。

10、如权利要求6所述的电子设备,其特征在于,所述散热外壳进一步包括与所述散热主体连接的多个侧壁,所述多个侧壁与所述散热主体形成一空间,用于容纳所述的电路板。

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