[实用新型]复合支持体胶印PS版

说明书

技术领域：本实用新型涉及一种印刷工业中的预涂感光版材(PS版)或者计算机直接制版版材(CTP版)。

背景技术：一般的PS版或者CTP版都使用铝质支持体版基，在版基正面则设有感光成像涂层。生产中，将铝版基表面粗化、阳极氧化、封孔或亲水处理保持氧化层的吸附性，再涂上感光成像涂层即可制出成品版材。铝质版基在印刷中有一定的强度和韧性，同时在粗化、氧化后有较好的亲水性、耐磨性等特点，但是铝材的使用量大，铝材价格还不断升高，成本占了版材成本的75％以上，迫切需要一种既可保持质量，又可降低成本的新型版材。现在也有采用非铝版基的PS版，但其性能各指标均不可靠成熟，无法替代铝版基的PS版。

发明内容：针对现有技术的不足，本实用新型提供一种节省铝材，性能可靠的复合支持体胶印PS版。

本实用新型包括铝质版基，在版基正面设有感光成像层，版基的背面覆盖设有高分子材料的薄膜，构成复合支持体结构。

版基的厚度一般为0.1-0.3毫米，薄膜的厚度为0.01-0.3毫米。薄膜可采用POM或PET或PC或PPS等刚性大的高分子材料，优选预涂热熔胶的薄膜，薄膜一般采用热熔压合的方式粘合覆盖在版基上。

本实用新型的复合支持体版基，正面继续使用铝材的优点吸附感光成像层，背面则设有薄膜层，可用较薄的铝材保持较高质量，大大降低了铝的使用量，降低成本。高分子材料的薄膜韧性强，复合后版基抗拉强度大，印刷不易断裂，而且高分子材料密度小，可减版材成品重量，降低了包装强度要求和运输的费用。高分子薄膜表面非常光滑，多张PS版叠放时，不会擦伤另一张的正面感光层，无需保护衬纸。而且复合支持体的PS版生产工艺和原先基本一致，复合薄膜简单迅速。

下面结合附图和实施例进一步说明本实用新型。

附图说明：图1是版材的横截面结构示意图；

图2是复合薄膜状态的示意图。

实施例：如图所示，在版基1正面设有感光成像层3，版基1的背面覆盖设有高分子材料的薄膜2，构成复合支持体结构。生产使用的PS版的铝质版基1厚度为0.142毫米，薄膜2采用PET预涂膜，厚度0.075毫米，预涂粘合剂采用乙烯-醋酸乙烯共聚物(EVA)，或者用高分子树脂。

生产时，首先将铝质版基1进行除油清洗，将版基1送入复合设备的导热辊和压合辊间，利用压力和温度在版基1的背面热熔压合上薄膜2，当然也可用其它复合方式。然后将版基1表面进行电化学腐蚀粗化，再经过阳板氧化在版基1表面生成氧化层，再对氧化层进行封孔处理后，涂上感光液，烘干为感光成像层3，最后裁切出成品。

所得复合支持体PS版相对全铝版基的PS版的重量、防断裂性、摩擦安全性、印刷适性等各项性能均优良。

如果生产CTP版，生产过程基本类似，其版基1涂上成像液，烘干裁切的复合支持体成品的各项性能均优良。