[实用新型]一种减少干扰的双模手机天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种手机天线，尤其涉及双模手机天线。

背景技术

在实现手机天线分集或者多模上，有时需要在手机上装有多个天线，这些天线之间需要有一定的最小间距。随着手机的小型化，在手机中装入间距适当的天线从而减小双天线之间的电磁耦合一直是一个难题。天线之间的隔离必须加以考虑。隔离指的是天线与其周围环境相互作用的方式。天线受环境的干扰越少，隔离度越高。

天线耦合主要有以下三种方式：

1、电流耦合。天线在它们的临近范围内会产生较高的电流。如果另一个天线处于相同的范围内(小型设备通常是这种情况)，那么耦合会相当高。如果天线没有相互隔离，相关系数也将很高，这意味着即使使用分集技术也不能获得任何优势，使用多模也会严重影响各自的系统性能。

2、自由空间耦合。在这种情况下，天线附近磁场中的辐射电波直接从一个天线传到另一个天线。

3、表面波。天线会产生表面波，这是一种存在于地平面与空气界面电介质之间的电磁模式。

目前市场上已经出现的时分同步码分多址TD-SCDMA制式和全球移动通信系统GSM制式双模手机天线的结构方案是：在同一个天线支架上，实现TD-SCDMA频段+GSM制式两个频段的天线设计形式。由于TD-SCDMA频段与GSM制式的DCS频段很接近，这样的结构形式根本不能满足双模之间隔离度的要求，也就无法实现双系统同时工作。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种减少干扰的双模手机天线，使双模手机的天线相互之间隔离度高、干扰小且能进行双待机。

为解决上述问题，本实用新型提出一种减少干扰的双模手机天线，其特征在于，模式一天线和模式二天线分别设置在不同的天线支架上。

进一步，上述装置还可具有以下特点：所述模式一天线和模式二天线分别位于手机上部的顶端和下部的底端。

进一步，上述装置还可具有以下特点：模式一天线采用单极内置天线或单极外置天线，模式二天线采用双频带嵌入式天线或双频带单极外置天线。

进一步，上述装置还可具有以下特点：所述模式一单极内置天线为内置式倒F天线。

进一步，上述装置还可具有以下特点：所述模式一单极外置天线通过金属片馈脚与模式一芯片组压接连接，且位于模式一芯片组的一侧并延伸到主板之外。

进一步，上述装置还可具有以下特点：所述双频带嵌入式天线通过金属片馈脚和金属片对地短路支与模式二主板压接连接，且位于模式二主板一侧的上面并与主板间隔有间隙。

进一步，上述装置还可具有以下特点：所述模式一是时分同步码分多址TD-SCDMA/宽带码分多址W-CDMA/码分多址CDMA/小灵通PHS制式，模式二为GSM制式。

进一步，上述装置还可具有以下特点：TD-SCDMA天线与GSM天线位于手机主板的同侧或异侧。

进一步，上述装置还可具有以下特点：TD-SCDMA天线与GSM天线是垂直、平行或成任一角度。

与现有技术相比，本实用新型将双模手机天线分别置于手机上部的顶端和下部的底端，不仅减少了耦合，使双模天线之间的隔离达到最大。而且使用这种天线的手机可以使两个制式的号码同时在线，同时处于待机状态。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的结构示意图。

图2是图1中模式一TD-SCDMA天线结构的示意图。

图3是图1中模式二GSM天线结构的示意图。

图4是本实用新型第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作详细的说明。

图1所示为一直板手机结构示意图，模式一TD-SCDMA芯片组2设置在手机的上部，模式一TD-SCDMA的天线1采用单极外置天线，设置在芯片组2的顶部；模式二GSM的芯片组3设置在手机的下部，与模式一TD-SCDMA芯片组2处于手机主板的同一侧面，模式二GSM天线4采用双频带嵌入式天线，设置在芯片组3的底部。

图2是图1中模式一TD-SCDMA制式天线的示意图，单极外置天线1通过金属片馈脚5与模式一TD-SCDMA芯片组2压接连接。所述单极外置天线1位于模式一TD-SCDMA芯片组的一侧并延伸到主板之外。

图3是图1中模式二GSM制式天线示意图，双频带嵌入式天线4通过金属片馈脚7和金属片对地短路支8与模式二GSM的主板3压接连接。所述双频带嵌入式天线4位于模式二GSM主板一侧并与主板间隔有间隙。