[实用新型]一种BGA芯片封装装置

权利要求书

1、一种BGA芯片封装装置，其包括芯片(102)、模帽(202)、第一基板(103)、下表面焊接球(104)和第一导线桥接(105)，所述模帽(202)覆盖在所述芯片(102)的外侧，所述第一基板(103)固定在所述芯片(102)下底面，其底部固定有所述下表面焊接球(104)，所述第一导线桥接(105)连接所述芯片(102)和所述下表面焊接球(104)，其特征在于，所述BGA芯片封装装置还包括第二基板(201)、上表面焊接球(203)和第二导线桥接(204)；所述第二基板(201)固定在所述芯片(102)的上表面，与所述第一基板(103)上下对称，所述上表面焊接球(203)固定在所述第二基板(201)上，所述模帽(202)的上侧设置了用于所述第二导线桥接(204)的通道，所述第二导线桥接(204)通过所述通道且跨过所述模帽(202)和所述第二基板(201)，连接所述上表面焊接球(203)和所述芯片(102)。

2、如权利要求1所述的BGA芯片封装装置，其特征在于，所述第二基板(201)通过粘结方式固定在所述芯片(102)的上表面。

3、如权利要求1所述的BGA芯片封装装置，其特征在于，所述模帽(202)通过粘结方式固定在所述芯片(102)的外侧。

4、如权利要求1所述的BGA芯片封装装置，其特征在于，所述模帽(202)与所述第二基板(201)有较大的接触面。

5、如权利要求1所述的BGA芯片封装装置，其特征在于，所述上表面焊接球(203)仅固定在所述第二基板(201)上。

6、如权利要求2、3中任一项所述的BGA芯片封装装置，其特征在于，所述粘结方式采用过氧化剂实现。

7、如权利要求1所述的BGA芯片封装装置，其特征在于，所述上表面焊接球(203)与所述下表面焊接球(104)完全对称。

8、如权利要求1所述的BGA芯片封装装置，其特征在于，所述上表面焊接球(203)与所述下表面焊接球(104)的一部分对称。