[实用新型]散热片结构改良

说明书

技术领域

本实用新型是有关于一种辅助散热用的产品，且特别是指一种使用于电子设备中的散热片结构改良。

背景技术

随着电子组件的工作频率、电压快速提升，使得现今各种电子组件在运作时产生的热能量也越来越大，而过高的温度将会影响电子组件运作的稳定性，甚至降低产品的寿命；所以一般电子组件都会加装散热器，藉由散热器与电子组件的接触来进行热量的传导与散发，进而有效地降低电子组件的工作温度，而能提高电子组件运作的稳定性与使用寿命。

目前的散热器皆是由复数散热片相互卡组接合，且复数散热片迭置排列后再搭配风扇进行散热运作，现行各种散热片分别具有不同的卡合结构，目的是为了让散热片彼此之间能稳固地结合，例如图式中图1与图2所示，其中现有的各散热片11都有相对侧边的二栅壁12，而二栅壁12朝垂直方向延伸，并在二栅壁12上制作卡合结构13，当各散热片11依序排列且以卡合结构13组合后，现有的结构的各散热片11之间会形成供风扇的散热空气通过的散热格栅14，而前述现有设计仍然遇到实用上的问题，并请见下列说明；

其一，由于现有的散热片11上的二栅壁12朝垂直方向延伸，故各散热片11依序排列组合后，现有的复数散热格栅14必然是垂直或水平轴向配置在机具内，但是，由于电子组件设计越来越多样化，许多电子设备为求减少体积或外型变化而必须尽量使用可能的空间，但是垂直或水平轴向配置在机具内的复数散热片11受限于排列方式，造成让风扇及复数散热片11的设置难以变化，更难以配合缩减使用空间。

其二，现今的电子设备经常会有不同的排风风扇或排风向设计，但是以往迭置散热片11的各散热格栅14必然是直向排风，毫无变化设计的机会，若是排风风扇的风向为倾斜或涡旋方式排放时，仅能直向排风的现有散热片11反而无法顺畅散热排风。

有鉴于此，目前市场上出现了许多特殊的散热片产品，但至今仍无法解决前述提出的问题；本实用新型发明人为了能够有效解决前述相关议题，基于过去在电子散热设备领域所累积的研发技术与经验，从提高配置适切性与排风效果的需求角度下手，终于发展出一种全新的散热片结构改良。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种散热片结构改良，其能解决以往受限散热片排列方式、排风方向的问题，可提升散热片搭配风扇的适切性。

为达成上述目的，本实用新型散热片本体的相对栅壁朝相同方向倾斜，并且令二栅壁相应本体分别形成一钝角及一锐角；藉此让各散热片稳固结合出预设方向、预设角度的倾斜，故本实用新型搭配不同的风扇能组装出不同的倾斜角度，确实能增加风扇组合时及节省空间组配时的适切性，另藉预设角度的倾斜让风扇的散热风向依需求调整。

本实用新型较佳实施例请参阅图3、图4，图中所示的散热片结构改良是由一本体20、二栅壁30及组接部40一体成型，其中：

该本体20是由高传导材料制作而成的片体；

二栅壁30是由高传导材料制作而成，二栅壁30彼此相对接设在该本体20的二侧，且相对的二栅壁30皆自本体20朝相同方向倾斜，并令二栅壁30相应本体20分别形成一钝角A及一锐角B，该钝角A及锐角B的和为180度，此角度比例仅为可行实施例之一，并非限缩本实用新型权利范围，前述钝角A及锐角B之和非为180度的实施状态仍属本实用新型保护范围；

该组接部40是由高传导材料制作而成，组接部40是一体成型制作在该栅壁30上，且组接部40具有顶缘嵌件41、中央嵌迫口42及位在嵌迫口42周缘的嵌座43，该凸出顶缘嵌件41相应该凹陷的嵌座43，相迭置散热片的本体20运用彼此相应组接部40的嵌件41可与另一组接部40的嵌迫口42及嵌座43结合；以上所述，即为本实用新型实施例各构件及其相互关系的说明。

为实现上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种散热片结构改良，其特征在于，包含：

一本体；

二栅壁彼此相对结合在该本体的二侧，且相对的二栅壁皆自本体朝相同方向倾斜；以及

若干组接部制作在该栅壁上，复数散热片运用彼此相应的组接部结合迭置。

所述的散热片结构改良，该组接部具有顶缘嵌件、中央嵌迫口及周缘的嵌座，该凸出顶缘嵌件相应该凹陷的嵌座，相迭置散热片运用彼此相应的组接部的嵌件与另一组接部的嵌迫口及周缘嵌座结合。

所述的散热片结构改良，二栅壁相应本体分别形成一钝角及一锐角。

所述的散热片结构改良，复数散热片层迭形成一倾斜角。