[实用新型]发光二极管无效

专利信息
申请号: 200620137637.6 申请日: 2006-10-09
公开(公告)号: CN200962432Y 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 曾国书;吴颖昌;陈聪霖 申请(专利权)人: 九豪精密陶瓷股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00
代理公司: 北京维澳专利代理有限公司 代理人: 张应;吴兰柱
地址: 中国台湾桃园*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管,特别是指一种具有聚光效果佳、热阻低及散热快的发光二极管结构。

背景技术

现有的发光二极管构造,是将二极管晶粒置于一聚光杯中,再由聚光杯贴附一导热层,导热层下端则贴附一散热片,当聚光杯中的二极管发光晶粒发出光线消耗功率而产生热源时,其热源经由聚光杯间接传导至导热层,再由导热层间接传导至散热片,如此因为热源所通过的介质过多,热阻高,散热路径过长的结果,导致散热速度变慢及效果差,而发光二极管因为所产生的热源无法迅速导出排热,使得其寿命与功能相对降低。

为了改善其缺失,中国台湾专利公告第M292161号案提出了改进的结构,即,在散热片表面形成一个凹陷部,将二极管发光芯片设置在该凹陷部上,散热片的底端贴附印刷电路板,并使印刷电路板设有一对应于凹陷部的透孔,印刷电路板与发光二极管之间以导线相接,而且该凹陷部的周边具有弧度,凹陷部的表面则披覆一反光层,再于反光层覆盖封胶,使封胶填满凹陷部及印刷电路板的透孔。

该公告第M292161号案声称透过该等结构,因二极管发光芯片直接设置于散热片的凹陷部,在散热路径缩短下,二极管发光芯片所产生的热源可直接经由散热片散发。惟,该公告第M292161号案并不完善,因为:

1、直接在散热片表面形成凹陷部,加工不易,再加上需考虑到发光二极管置放的稳定,故该案并不实用。

2、由于在凹陷部周边形成弧度及披覆反光层,虽然反光层的设置有其功能性,但是,以散热片的高度会增加整体的重量而言,直接在散热片上设置弧面,反光面积有限,无法真正达到效果。

3、其散热片为密实状态,仍不利于散热。

本创作人针对上述存在的散热和二极管寿命的问题着手进行改善,终于有了本实用新型的产生。

实用新型内容

本实用新型的目的在于,提供一种发光二极管,透过银胶、荧光粉等材料的使用,使发光效率提升。

本实用新型的次一目的在提供一种发光二极管,系使发光二极管发光后产生的热源得以迅速排除,而设有一具多孔隙的基板。

本实用新型的再一目的在提供一种发光二极管,系使具多孔隙的基板,在孔隙内填充散热材料,以加速热的发散。

本实用新型是采用以下技术手段实现的:

一种发光二极管,包括基板和底板:一基板,具有下层基板与上层基板,下层基板表面及背面设有印刷电路;一环槽,形成于上层基板之中;一反光盘,设于上述环槽表面;一底板,设于上述环槽中,且位于下层基板的顶端面;一发光晶粒,可发出光线,系位于上述底板的上端,与下层基板的印刷电路以电导线构成电性连接;以及荧光材料,系涂布于上述的反光盘表面。

前述的基板为陶瓷基板。

前述的基板系低温共烧陶瓷基板或高温共烧陶瓷基板。

前述的下层基板,系具有多孔隙。

前述的下层基板的孔隙内,系填充有散热材料。

前述的下层基板的孔隙内,系具有易散热的金属材料。

本发明与现有技术相比,具有以下明显的优势和有益效果:

本实用新型一种发光二极管,由于采用了合理的结构,因此克服了现有同类产品中存在的问题,在保证散热效果的前提下,使发光晶粒发出的光线得以被部份吸收,并在发光晶粒发出光线后,同时发生荧光,以控制射出的光线颜色为特定颜色或特定波长。由于在下层基板所设的多孔隙则提供发光二极管的热能得以快速散发,故发光二极管的寿命及效率均得以提高。

附图说明

图1为本实用新型的立体示图;

图2为本实用新型的纵剖面图;

图3为本实用新型的第二实施例图;

图4为本实用新型的第二实施例纵剖面表示图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施例加以说明:

本发明的发光二极管,如图1、图2所示,该发光二极管1,包括:一基板2,以及一设于基板上的发光晶粒3;其中,该基板2可为低温陶瓷共烧基板或高温陶瓷共烧基板,基板2内预设有电路,使其置设于电路板上时得与电路板构成电气连接,该基板2上端,在预备设置发光晶粒3的位置系开设有一喇叭状环槽21,环槽21表面黏设一反光盘22,反光盘22表面可被覆银胶、荧光粉或金属等材料,环槽的21底端,位于基板表面处,并设有一绝缘底板4,绝缘底板4上端供发光晶粒3置放,发光晶粒3再分别藉电导线51、52联机至基板1的正、负极电路,而基板1内部则具有多孔隙61、62,孔隙61、62中并填充有散热材料71、72。

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