[实用新型]水冷座无效
申请号: | 200620137524.6 | 申请日: | 2006-10-17 |
公开(公告)号: | CN200962708Y | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 孙聪庆;林浩晖;胡振禄 | 申请(专利权)人: | 万在工业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G12B15/02 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 | 代理人: | 王昭林;崔华 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 水冷 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种水冷座,特别涉及一种用来和发热元件接触,并可降低发热元件热量的水冷座。
背景技术
例如电脑主机、液晶荧幕、电视、等离子电视等电子设备,在工作的过程中,有些电子零件会产生高温,所以需要加装散热装置来强迫散热,而早期的散热装置是以风扇为主,但由于其散热效果不理想,因此为了提高散热效果,近年来业界已研发出一种水冷式散热装置,是在电子设备的发热元件上贴设一个用来吸收高温的水冷座,并设有一个与水冷座衔接且让水冷座内的高温液体流出降温后再回流到水冷座内的水冷系统,以利用冷却液体不断循环进出水冷座,来达到更佳的散热效果。
如图1、图2与图3所示,一种以往水冷座1的构造大致包含一个铝合金押出成型的基座11、一个与该基座11对接盖合的封盖12,及左右平行地固定在该基座11与封盖12间的两片侧隔板13与一中隔板14。该基座11包括一水平基壁111、自该基壁111的顶面垂直往上突出的多片侧区隔壁112、多片中区隔壁113及一一体成型于基壁111的底面中央且贴靠在一发热元件15(见图2)上的贴靠部114。该基壁111的面积略大于贴靠部114,可增加散热面积以利于散热。所述侧区隔壁112的长度略短于中区隔壁113,分成两部分地设在中区隔壁113的左右两侧,且其后侧与中区隔壁113后侧平齐,并与基壁111的后边缘形成一段距离,至于所述侧区隔壁112的前侧则较中区隔壁113的前侧凹入,也就是侧区隔壁112到基壁111的前边缘的距离,大于中区隔壁113到该前边缘的距离。
该封盖12也是由铝合金材料冲压成型,对应结合在基座11的顶面上,并包括一位于基壁111上方的平面壁121、一自平面壁121周缘往基壁111直立延伸的围绕壁122,及一由该围绕壁122的周缘向外水平延伸且固接于基壁111顶面的结合壁123。该平面壁121具有两片对应于所述侧区隔壁112的前方的通孔124,所述通孔124可分别供一导管16(见图2)插接固定。
而所述隔板13、隔板14也是由铝合金材料制成,分别垂直地固接在基座11的顶面与封盖12间,所述侧隔板13分别平行地设在中区隔壁113与相邻的侧区隔壁112间,且各侧隔板13的后侧与侧区隔壁112的后侧平齐,而前侧则较中区隔壁113的前侧突出,并和围绕壁122固接,该中隔板14设在中区隔壁113中间,其前侧与中区隔壁113的前侧平齐,而后侧则较中区隔壁113的后侧凸出,并和围绕壁122固接,借此构成一条迂回并连通所述通孔124的水路17。以往水冷座1在使用时,主要是通过贴靠部114与发热元件贴合,以将发热元件15的热量传导至基座11,再如图3中箭头所指的方向,利用水路17中的液体将热量带出。
如图1与图4所示,为了更加了解水冷座1的基座11与隔板13、隔板14间的构造,现进一步简要说明其制造方法:
(1)一体成型基座11:以铝合金材料一体押出一尚未裁切的基座11,在此基座11上形成有一基壁111、多片平行等长的侧区隔壁112与中区隔壁113,以及一与基壁111等长的贴靠部114。
(2)裁切所述散热板112、散热板113:利用数控机具加工,将所述散热板112、散热板113的后侧部份切掉,并陆续切割所述侧区隔壁112与中区隔壁113的前侧部份。
(3)裁切贴靠部114:再利用数控机具加工,将贴靠部114的前、后两侧部份切掉。
(4)制备并组接所述隔板13、隔板14:分别以铝合金材料冲压成型出所述隔板13、隔板14,并将所述隔板13、隔板14焊接在该基壁111上。当然,在设计上也可以先将所述隔板13、隔板14对应安置在基座11与封盖12之间,再将其一起焊接固定。
上述以往水冷座1虽然可以构成一条回流水路17,并能将发热元件15的热量吸收带走,然而,由于该基座11是由铝合金押出成型,所以其上的散热板112、散热板113将会具有一定厚度,并无法成型得较薄,而此种设计将使得液体和散热板112、散热板113间的接触面积较小,因此实际上所能产生的散热效率并不理想。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种可产生较佳散热效率的水冷座。
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