[实用新型]双接口电子卡转接装置无效
申请号: | 200620137518.0 | 申请日: | 2006-10-17 |
公开(公告)号: | CN200962488Y | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
发明(设计)人: | 洪景钟;朱益志 | 申请(专利权)人: | 精威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06 |
代理公司: | 中国商标专利事务所有限公司 | 代理人: | 万学堂 |
地址: | 台湾省桃园县*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 接口 电子卡 转接 装置 | ||
1.一种双接口电子卡转接装置,供多数种类的电子卡可插拔地电性连接,双接口电子卡转接装置包括一基板、一座体及多数导电端子组,座体设置在基板上且界定出一插槽,插槽具有一开口以供各电子卡插设;所述的导电端子组是依照各种类电子卡的规格对应地配置于座体内;其特征在于:双接口电子卡转接装置还包括:
一资料转换单元,设置在基板上,用以将电子卡的讯号转换为ExpressCardTM或USB接口讯号,或将ExpressCardTM或USB接口讯号转换为电子卡的讯号;
一ExpressCardTM接口,设置在基板上,与资料转换单元电性连接以传输ExpressCardTM接口讯号;
一USB接口,设置在基板上,与资料转换单元电性连接以传输USB接口讯号。
2.如权利要求1所述的双接口电子卡转接转置,其特征在于:
所述的导电端子组是四个设置在基板的导电端子组,其中一者为导接一xD电子卡的第一导电端子组,其中一者为导接一MMC4.0电子卡或RS MMC4.0电子卡的第二导电端子组,其中一者为结合第二导电端子组以导接一MMC电子卡或一RS MMC电子卡的第三导电端子组,其中另一者系导接一MS电子卡或一MS Pro电子卡的第四导电端子组。
3.如权利要求2所述的双接口电子卡转接装置,其特征在于:
所述的座体还包括一遮蔽壳体、一底壁、一自底壁往上延伸的第一侧壁、一间隔于第一侧壁自底壁往上延伸的第二侧壁,以及一连接第一、二侧壁对应端的连接壁,遮蔽壳体、底壁、第一侧壁、第二侧壁与连接壁共同界定插槽。
4.如权利要求3所述的双接口电子卡转接装置,其特征在于:
所述的第一导电端子组是位于底壁邻近开口的位置,且第一导电端子组的各导电端子的导接弹臂是由底壁往开口方向伸出以与一xD记忆卡相导接。
5.如权利要求3所述的双接口电子卡转接装置,其特征在于:
所述的底壁的上表面形成二组多数个凹入的弹臂槽,且各弹臂槽的延伸方向与第一、第二侧壁为同向,第二导电端子组的各导接弹臂是容设于一第一组的各弹臂槽,而第三导电端子组的导接弹臂是容设于一第二组的各弹臂槽,且第二组的弹臂槽的纵向延伸长度大于第一组的弹臂槽的延伸长度,且第二组的弹臂槽是介于第一组的两两弹臂槽间,以使得第二导电端子组的各导接弹臂与第三导电端子组的各导接弹臂之间为交错排列;第二导电端子组的导接弹臂是与一MMC记忆卡、一RS MMC记忆卡,或者一SD记忆卡导接;第三导电端子组的导接弹臂与第二导电端子组搭配以与一MMC4.0记忆卡或RS MMC4.0记忆卡相导接。
6.如权利要求3所述的双接口电子卡转接装置,其特征在于:
所述的第四导电端子组是设在底壁紧邻连接壁的位置,其焊接端及大部分是埋设于连接壁内而露出导接弹臂以导接一MS记忆卡或一MS Pro记忆卡。
7.如权利要求1所述的双接口电子卡转接装置,其特征在于:
所述的双接口电子卡转接装置还包括一导引框,导引框具有一框型本体,以及由框型本体两端同向平行延伸的卡条,框型本体贯穿形成一通孔,通孔与插槽的开口相通且外轮廓相同。
8.如权利要求1所述的双接口电子卡转接装置,其特征在于:
所述的ExpressCardTM接口是设置在基板上远离开口的一相对侧。
9.如权利要求1所述的双接口电子卡转接装置,其特征在于:
所述的USB接口是设置在基板上的一旁侧。
10.如权利要求1所述的双接口电子卡转接装置,其特征在于:
所述的USB接口是设置在基板上与开口同侧的位置。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于精威科技股份有限公司,未经精威科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200620137518.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:高稳定性电机齿轮减速机构
- 下一篇:LED灯珠