[实用新型]多层次的高导热金属基板以及具有该基板的高导热金属板

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种多层次的高导热金属基板以及具有该基板的高导热金属板，尤指一种运用在表面电子组件组装(封装)，且具备有更佳散热效果的金属基板。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，电路板上组件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对电路板(PCB基板)的散热性要求越来越迫切，若电路板的散热性不好或很差，轻会导致印制电路板上元器件过热，重则使整个系统或装置的可靠性下降。

请参图1A、图1B、图2A、图2B所示，目前常见于电路板1的散热处理作法上，主要采用在一玻璃纤维板10一表面上结合有一个或一个以上的金属板11的方法，并将电路、电子组件施设装配在玻璃纤维板10或金属板11表面；如此当实际运用时，由电子组件所产生的热量可凭借大面积的金属板达到加速散热效果。

然而，此种加强散热作用的电路板，虽较早期的电路板有较佳的散热效果，但是仔细审视其构造却隐含有未尽完善之处：

1、所述的电路板在散热时，仅有直接接触金属基板的电子组件的散热效果好，在玻璃纤维板的部分则无法完全渗透或传导至金属基板，导致散热效果与效率上受到限制，尤其是运用在多层式的电路板结构时，此一情况将更明显，且散热效果会更差。

2、所述的电路板正、反两面的玻璃纤维板与金属基板上所分别设置的电子组件，因其中一侧与电子组件较接近且传导良好，散热效果自然较佳；反之，另一侧因无法有效传导，其散热效果自然大打折扣。

3、此种型态的电路板为了避免因导体间的接触产生短路现象，因此无法实施钻孔、电镀等加工，故目前仅有单面板的结构型态。

归纳上述缺失可得，因应电子技术的快速发展，对高导热金属基板的市场需求正在升温，同时对其技术要求也越来越高，且由以上说明可知，现有的作法显然已经无法合其所求，势必有加以改进的必要。本实用新型设计人有鉴于此，乃积极研究构思，终获得一妥善的解决方案，期能提供业界广泛运用。

发明内容

因此，本实用新型的主要目的在于：提供一种多层次的高导热金属基板以及具有该基板的高导热金属板，是将金属基板的两表面分别以化学蚀刻方式在内形成有不同的导线或电源层，在其表面再设高导热绝缘胶与导体填充，使所述的金属基板表面平齐并露出所需的导体，以此结构运用而能获得加速散热效率的实质功效。

本实用新型的另一目的在于提供一种多层次的高导热金属基板，其可将所述的单一金属基板构成多层次型态，以具更多元的用途与应用效果。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种多层次的高导热金属基板，其特征在于：包括有一金属基板，在其中一表面设有占其总厚度1/2以上深度的凹陷，且所述的凹陷内底面设有设计的第一面导线或电源层，所述的凹陷内填充有第一导体，所述的第一导体与所述的第一面导线或电源层表面之间设有高导热绝缘胶，且所述的第一导体的外表面与金属基板平齐；金属基板另一表面设有不足其总厚度1/2的又一凹陷，且所述的又一凹陷内底面设有设计的第二面导线，所述的又一凹陷内填充有第二导体，所述的第二导体与所述的第二面导线之间设有高导热绝缘胶，且所述的第二导体的外表面与金属基板平齐。

所述的第一面导线与第二面导线为电源层。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案还包括：

一种具有如权利要求1所述的多层次的高导热金属基板的高导热金属板，其特征在于：其层叠有多个所述的高导热金属基板且表面为一金属板，并在每两相邻金属基板间设有高导热绝缘胶，所述的金属板与其相邻的金属基板之间也设有高导热绝缘胶，所述的多个金属基板与金属板黏合成一体，所述的金属板表面设有第三面导线，且在所述的高导热金属板侧面或正面设有与第一、第二导体连接的第三导体。

采用上述技术方案的本实用新型具有的优点是：具有更高散热效率。

附图说明

图1A、图1B分别是现有散热结构的外观与剖视图；

图2A、图2B分别是另一现有散热结构的外观与剖视图；

图3是本实用新型一较佳实施例的外观图；

图4是本实用新型一较佳实施例的剖视图；

图5是本实用新型另一较佳实施例的外观图；

图6是本实用新型另一较佳实施例的剖视图。

附图标记说明：1—电路板；10—玻璃纤维板；11一金属板；2—金属基板；20—第一面导线；21—高导热绝缘胶；22—第一导体；23—第二面导线；24—第二导体；25—金属板；27—第三导体。

具体实施方式