[实用新型]组合式双向气流产生装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种组合式双向气流产生装置，特别是涉及一种可选择相互结合的双向气流产生装置。

背景技术

公知散热扇构造，请参考图1所示，其包含有壳座10a、盖板40a及扇轮50a，壳座10a设有径向出风口11a，盖板40a设有轴向入风口41a，扇轮50a可转动的容设于壳座10a内，在扇轮50a运转时，扇轮50a由轴向入风口41a吸入轴向气流，并将轴向气流转向后，由径向出风口11a径向输出气流，以达成对流，并借此对目标散热件进行散热。

再有，散热扇由轴向方向吸入气流并自其径向方向吹出的示例，例如美国专利公告第US6817832号案与第US6881031号案等，但上述公知技术中，当散热扇组设于计算机主机内时，散热扇仅能通过一个风扇来产生气流，且由一个径向出风口吹出，在针对单一热源进行散热时可达到预期的散热效果，倘若需针对计算机主机内的一个以上的热源进行散热时，此具有一个径向出风口的散热扇就无法朝向每个热源所在的位置。而且可散热的区域以接近出风口位置处为主，所以位于此处的热源能获得较多风量，而离出风口较远的热源则无法获得较多风力，由于散热面积受到局限，而且靠单一气流并无法平均地吹向各热源，使得各热源所接受的风量不一致，各热源所接收的单位风量也大幅减少，使得此散热扇无法达到所预期的散热效果。

另外一种具有数个可调变出风口的风鼓式风扇，设有上、下壳体，且上、下壳体分别具有第一隔板与第二隔板，使得上、下壳体以可转动的方式连接，两个出风口可朝向不同方向或同一方向。依据散热需求，可改变两出风口的相对位置，例如针对两个热源进行散热，也可对单一热源进行散热等。由于是以一个完整壳体划分为上、下壳体，同时内设有一个风扇，所以会具有一个以上的出风口，可针对一个以上的热源进行散热，并且能借助两壳体的相对旋转来调控各出风口的出风方向。但上、下壳体共享一个风扇，并对两个出风口吹出气流，使得每个出风口的单位风量降低，而产生风量不足的问题。再有，当气流自上壳体的入风口进入时，气流不仅自上壳体的出风口吹出，还可能自下壳体之出风口吹出，同样的，自下壳体入风口进入的气流，除了自下壳体的出风口吹出，也会自上壳体的出风口吹出，这样，两道气流的行进会相互影响，而在风扇周围形成扰流现象，使得风扇的运转效能降低，无法吸入更多气流或是转速减缓，整体的散热效果仍然有限。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种组合式双向气流产生装置，来解决公知技术中的由于单一散热扇仅能对一个热源进行散热，其散热区域受到限制，以及共享单一风扇会造成扰流问题，而降低散热效果等问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种组合式双向气流产生装置，其包含有一第一致流器与一第二致流器，第一致流器至少包括有一第一风扇及一驱动器，驱动器具有一转轴，转轴具有一第一端与一第二端，且第一端套置于第一风扇，用以带动第一风扇旋转而产生一第一气流，而第二端延伸至驱动器外。第二致流器至少包括有一第二风扇，并可选择地结合于第一致流器对应于驱动器的位置，且转轴的第二端套置于第二风扇，马达便能带动第二风扇旋转而产生一第二气流。

根据本实用新型所提供的组合式双向气流产生装置，第一致流器可使用于计算机主机内，但如果有其它散热需求，例如需对一个以上的热源进行散热时，第二致流器便可选择地结合于第一致流器上，而成为一组合式双向气流产生装置。由于各致流器皆有一个风扇，组合后产生两道气流，且可依照散热需求而分别调整第一致流器与第二致流器的相对位置，使其分别对二个位于不同位置处的热源进行散热，或者其中之一对计算机主机内的中央处理单元芯片进行散热，另一个对计算机主机内各电子组件所积聚的热量进行冷却，或者可调整至同一方向而共同对单一热源进行散热。相比于公知技术仅有一个风扇及一个出风口，且需对一个以上热源进行散热时，本实用新型各热源所接收的单位风量比较多，且散热区域也增加许多，由于各热源接收到较充足的风量，使得整体的散热效能提升。此外，各致流器都设有风扇，与公知技术的单一风扇相比能增加进、出风量，而且在组合后，各致流器内的气流有一定的进出路线，不会有扰流现象的产生，以维持各风扇的运转效能。同时，两致流器可选择地结合，所以无论是单一制流器或是结合为一体，都能广泛地运用在各散热条件不同的电子装置。再有，用以驱动风扇运转的马达采用微型马达，其具有零件数目少、结构简单等优点，而且能有效地控制马达的体积，以达到小型化的目的，相应地各致流器的体积也能缩小，同样也能实现小型化的目的。