[实用新型]SMD电源扼流圈无效
| 申请号: | 200620136632.1 | 申请日: | 2006-09-13 |
| 公开(公告)号: | CN200993900Y | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
| 发明(设计)人: | 佐藤涛雄;丰嶋阳太郎;山本胜敏 | 申请(专利权)人: | 积进工业株式会社 |
| 主分类号: | H01F27/24 | 分类号: | H01F27/24;H01F41/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 何腾云 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | smd 电源 扼流圈 | ||
技术领域
本实用新型涉及SMD电源扼流圈(パワ一チヨ一クコイル),该SMD电源扼流圈作为表面组装型电源扼流圈的电感元件,用于笔记本电脑或摄象机、DC/DC转换器等的电路元件。
背景技术
现有的线圈埋入式SMD电源扼流圈,很难消除由成型时线圈的回弹引起的一体成型时的裂痕,以及由于填充在线圈内的金属磁性材料的密度不均匀而引起的电感不均,不能提高合格率、很难经济地且简单地作为工业产品进行提供。
并且,为了提高线圈内径的密度,不将线圈和圆杆磁芯进行一体化地插入,且只用金属磁性材料进行加固(参照专利文献1)。
因此,在线圈和插入磁芯之间产生间隙,电感不能提高到所期待的程度,并且,很难固定线圈和磁芯、操作性差。
SMD电源扼流圈的课题是,作为现有线圈以及向线圈内插入金属磁性粉的方法,通过以下方法进行制造,即,向模具内插入线圈、将金属磁性粉末均匀地填充到模具内、进行一体成型,以及将线圈和向线圈内插入的金属磁性圆杆磁芯分别成型、分别插入模具内,然后将金属磁性粉均匀地填充到模具内、进行一体成型。
向模具内插入线圈、将同一种金属磁性粉末或不同种类的金属磁性粉末的复合粉末均匀地填充到模具内而一体成型的方法,具有以下缺点,即,成型体的密度不均匀、尤其是线圈内径侧的密度不够,产生裂痕、作为磁特性的电感的不均以及不能得到所需的电感值等。
作为现有例的模式图,图3(a)表示现有的结构(圆杆型)、(b)表示现有的结构(T型)。
另外,提出有以下的一种一体成型方法,即,将插入线圈内径侧的金属磁性圆杆单独成型,装入事先制成的线圈内用树脂进行固定,或者将圆杆磁芯形成T型、悬吊在线圈内进行固定等,将以此获得的线圈和磁芯插入模具内,将同一种金属磁性粉末或不同种类的金属磁性粉末的复合粉末均匀地填充到模具内进行一体成型。
但是,这种方法的缺点是,向线圈和金属磁性圆杆磁芯间的间隙、线圈间的间隙填充的金属磁性粉末不能均匀地填充,其结果导致密度不均匀,成为磁特性不均、产生裂痕的原因,不能提高合格率。
已证明本实用新型的线圈和金属磁性圆杆磁芯的一体化是有助于解决上述制造上的问题的方法。
【专利文献1 】特开2003-168610号公报
作为解决现有的课题的具体方法,本实用新型通过使线圈和金属磁性圆杆磁芯紧贴一体化来进行改良。
通过消除线圈的回弹、消除用磁性粉末埋入成型时的裂痕,同时消除成型体的密度不均匀,可以消除电感的不均、得到所需要的电感。
实用新型内容
本实用新型的SMD电源扼流圈,具有装填在线圈的内侧、通过冲压进行加固的金属磁性圆杆磁芯,该金属磁性圆杆磁芯与大于等于60%的线圈内侧表面积接触,线圈与金属磁性圆杆磁芯紧贴而一体化,用金属磁性粉末包住该与金属磁性圆杆磁芯紧贴一体化的线圈并加压成形。
在将冲压加固的金属磁性圆杆磁芯向线圈填充时,通过加压跨上线圈的上部或下部或上下双方。
如上所述,本实用新型提供以下方法,即,埋入将线圈和金属磁性圆杆磁芯进行紧密一体化的部件并通过一体成型而获得SMD电源扼流圈,该SMD电源扼流圈可以以小型的形状得到所需的高电感,并且电感的不均较小且不产生裂痕,可在特性方面、合格率方面有飞跃性的提高,并且可以简单地经济地作为工业产品进行制造。
附图说明
图1是表示本实用新型的线圈与金属磁性圆杆磁芯的紧贴一体化的工序的说明图。
图2是表示使用本实用新型的SMD电源扼流圈的结构的说明图。
图3是表示现有的线圈与金属磁性圆杆磁芯的组合的部分剖面正视图。
具体实施方式
根据图1所示工序(a)~(f)就本实用新型的SMD电源扼流圈进行详细说明。
(a)金属磁性圆杆磁芯:金属磁性圆杆磁芯1是用无机类绝缘材料将经过绝缘处理、进行热处理后的铁粉或仙台铁硅铝磁性合金粉以所需要的压力(6~13ton/cm2)进行成型、形成为圆柱形的成型体。
(b)线圈:线圈2以内径3~6mm、外径6~10mm卷绕1.5~5.5Ts的扁铜线或圆铜线而形成。
(c)压缩前的组合图:将金属磁性圆杆磁芯1插入线圈2内径侧。
(d)压缩后的组合图:同时对金属磁性圆杆磁芯1和线圈2加压、压缩,使金属磁性圆杆磁芯1与大于等于线圈2内径侧的60%的表面积接触。
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