[实用新型]双轴倾角传感器

权利要求书

1.一种双轴倾角传感器，其特征在于，包括用于将感应的重力加速度信号转换成电压信号的加速度计芯片，所述加速度计芯片的电压输出信号经A/D转换模块接至用于对该电压信号进行角度分析处理的CPU计算模块，所述CPU计算模块的输出经信号转换模块以RS422接口信号输出。

2.根据权利要求1所述的双轴倾角传感器，其特征在于，还包括用于给所述加速度计芯片和所述A/D转换模块的模拟部分提供5伏电压，并且给所述A/D转换模块的数字部分、所述CPU计算模块和所述信号转换模块提供3.3伏电压的电源稳压电路。

3.根据权利要求1所述的双轴倾角传感器，其特征在于，所述加速度计芯片为MODEL1221芯片(U5)。

4.根据权利要求2或3所述的双轴倾角传感器，其特征在于，MODEL1221芯片(U5)的端脚2、5、6、18和端脚19一起接地，同时又通过电容(C20)接至两个电阻分配所述电源稳压电路5伏电压后的2.5伏电压点；MODEL1221芯片(U5)的端脚3、9、11和端脚14一起接至所述电源稳压电路的5伏电压输出端，同时又通过并联的两个电容(C19、C10)接地；MODEL1221芯片(U5)的端脚8连接至所述CPU计算模块，同时又通过电阻(R15)接地。

5.根据权利要求1所述的双轴倾角传感器，其特征在于，所述A/D转换模块为ADS1225芯片(U4)。

6.根据权利要求2、3或5所述的双轴倾角传感器，其特征在于，ADS1225芯片(U4)的端脚5接地，端脚10串联一电容(C23)后接地，端脚10又通过电容(C25)与端脚11连接，端脚11串联一电容(C24)后接地，端脚10又通过串联一电阻(R19)后接至MODEL1221芯片(U5)的端脚12，ADS1225芯片(U4)的端脚11又通过串联一电阻(R20)后接至ADS1225芯片(U4)的端脚16；ADS1225芯片(U4)的端脚12、13接地，同时ADS1225芯片(U4)的端脚12、13又通过一电容(C18)接至所述电源稳压电路的5伏电压输出端；ADS1225芯片(U4)的端脚14与端脚15接通后连接所述电源稳压电路的5伏电压输出端，同时又通过一电容(C13)接地；ADS1225芯片(U4)的端脚16接至所述电源稳压电路的3.3伏电压输出端，同时又串联一电容(C16)后接地。

7.根据权利要求1所述的双轴倾角传感器，其特征在于，所述CPU计算模块为MSP430F147芯片(U6)。

8.根据权利要求2或7所述的双轴倾角传感器，其特征在于，MSP430F147芯片(U6)的端脚1接至所述电源稳压电路的3.3伏电压输出端，端脚1又通过一电容(C11)后接地，端脚11接地，端脚54、55、56、57分别依次接至用于下载调试程序的仿真下载器芯片(JTAG1)的1、3、5、7脚，端脚58通过一电阻(R18)以及并联的电阻(R4)和二极管(D2)接至所述电源稳压电路的3.3伏电压输出端，电阻(R18)与电阻(R4)的连接端又通过一电容(C21)后接地，端脚62、63接地，端脚64接至所述电源稳压电路的3.3伏电压输出端，仿真下载器芯片(JTAG1)的9脚接地，仿真下载器芯片(JTAG1)的2脚接所述电源稳压电路的3.3伏电压输出端，且又通过一电容(C30)接地；MSP430F147芯片(U6)的端脚8与端脚9之间连接一电容(CRY2)，且电容(CRY2)与端脚8的连接端又通过电容(C9)后接地，电容(CRY2)与端脚9的连接端又通过电容(C8)后接地；所述MSP430F147芯片(U6)的端脚22与端脚23之间连接一电容(CRY1)，且电容(CRY1)与端脚23的连接端又通过电容(C6)后接地，电容(CRY1)与端脚2 2的连接端又通过电容(C7)后接地。