[实用新型]主板的内存散热装置

说明书

技术领域

本实用新型是一种主板的内存散热装置，为一种可让内存维持于正常的工作温度的散热结构设计。

技术背景

现有的电子计算机，例如：一般通称的电脑，其具有显示屏幕与机体，机体具有壳体、主板、硬盘与其他相关的电路板等，主板、硬盘与电路板设置于壳体内，并且三者相互关连。

而主板的运作最主要是依靠设置于其上的内存，随着电子工业技术的提升，内存的电子资料的存取速度也与日俱增，而内存的存取过程等同于电子计算机的中央处理器的运算过程，中央处理器于运算过程过程中会产生一定的工作温度，为了避免中央处理器产生过热的情形，因此就要予以降温，同理，内存于存取过程中也会产生一定的工作温度，所以存取速度增加的内存的工作温度也随的增加，一旦当内存的工作温度超过一定值后，内存的存取速度就会开始减缓，这样就会影响其存取品质，更有甚者，内存可能因过高的工作温度，而产生有损毁的情况。

发明内容

有鉴于前述的现有技术上的不便之处，本实用新型是设计一种主板的内存散热装置，提供一可热内存维持于正常工作温度，藉此使得内存得以正常运作的散热结构。

本实用新型所采用的技术手段为设计一种主板的内存散热装置，其具有至少一内夹片与至少一散热鳍片组，各内夹片为一呈U形的长条片体，各内夹片的其一内侧面设有绝缘体，于各内夹片的外侧面且远离于各内夹片设有绝缘体处设有嵌座，嵌座形成有嵌道，各散热鳍片组具有散热鳍片与导热管，导热管的一端贯穿固定于散热鳍片处，导热管的另端延伸入嵌座的嵌道内，并且导热管的延伸端的侧面与内夹片的外侧面紧密贴合。

各内夹片夹设于主板的内存处，各内夹片的其一内侧面与内存的晶片紧密贴附，当内存因运作所产生热能时，该热量可经由内夹片传导至导热管处，再由热导管传导至散热鳍片处，因此该热量可被散热鳍片所散发，而使得内存的工作温度得以降低，藉此可使得内存维持于正常的工作温度，并且保有其应有的存取能力。

附图说明

图1是本实用新型的立体分解图。

图2是本实用新型的立体外观图。

图3是本实用新型的侧视平面图。

具体实施方式

本实用新型是一种主板的内存散热装置，请配合参考图1-2所示，其具有至少一内夹片10、至少一散热鳍片组12、散热风扇15、至少一外夹片16与至少二固定夹片17；

各内夹片10，其为一呈U形的长条片体，各内夹片10夹设于一内存20处，请配合参考图3所示，各内夹片10的其一内侧面与内存20的晶片21紧密贴附，各内夹片10的另一内侧面与内存20的焊点(图中未示)之间设有绝缘体22，绝缘体22是防止内存20的焊点与内夹片10相互接触，而使得内存20发生短路的情况，于各内夹片10的外侧面且相对于各内夹片10贴附有内存20的晶片21处设有嵌座11，嵌座11由上嵌条111、下嵌条112与嵌盖113所构成，上嵌条11与下嵌条112分别固设于各内夹片10的外侧面处，并于上嵌条111与下嵌条112之间形成有嵌道116，上嵌条111的外侧面形成有凹槽114，嵌盖113的内侧面形成有可与凹槽114相互卡固的突肋115，藉由二者的相互卡固，而使得嵌盖113得以掩盖嵌道116；

各散热鳍片组12，其具有散热鳍片13与导热管14，导热管14的一端贯穿固定于散热鳍片13处，导热管14的另端延伸入嵌道116内，并且导热管14的延伸端的侧面与内夹片10的外侧面紧密贴合；

散热风扇15，其设置于散热鳍片13的顶端处；

各外夹片16，其为一呈U形的长条片体，各外夹片16夹设于各内夹片10外部；

固定夹片17，其为一呈U形的夹片，固定夹片17分别夹固于各外夹片16的两相对端部，藉由固定夹片17夹持的力量，而将外夹片16、散热鳍片组12与内夹片10固定于内存20处。

请再配合参考图2-3所示，如图所示，当至少四组内存20设置于主板(图中未示)处时，如上述的结构，各内存20皆设置有散热装置，于本实施例中，散热鳍片组12相对于内存20呈上下堆叠状设置，而散热风扇15为于此堆叠的散热鳍片组12的顶端处，另外，散热鳍片组12亦可相对于内存20呈左右并排设置，而散热风扇15可位于其一散热鳍片组12的顶端处或各散热鳍片组12的顶端处。

当内存20因存取而产生热量时，该热量会经由内夹片10传导至导热管14处，再由热导管14传导至散热鳍片13处，经由散热风扇15的吹动，而使得内存20的工作温度得以降低，藉此可使得内存20维持于正常的工作温度，并且保有其应有的存取能力。