[实用新型]雷射二极管封装结构

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种雷射二极管封装结构，可以降低封装材料对晶片发光的影响程度，还可以根据使用要求在履体槽架上安装不同的透镜，使产品种类多样化。

背景技术

雷射(Laser)是一种产生光波，并经过整流后由单面反射面反射出高强度光束的装置；其原理是以晶体、气体、半导体等物质为介质，使光波在其介质中多次反射，引起连锁反应，放射出高强度的光束，因此也称为“激光”。最初雷射应用于工业和军事领域中。近几年也开始应用于医疗手术上，用于测量、传送、切割、焊接、打孔等等。

通常雷射二极管(LD；Laser Emitted Diode)的封装技术，均采用业界所称TO的金属封装结构(如图一所示)，但是由于生产流程复杂，成本高，后来有人开始采用与雷射二极管相同的封装结构用来降低生产成本(如图二所示)。具体通过模具灌注环氧树脂(Epoxy)在脚架、导线及晶片所成的回路上，用于覆盖、固定回路，所形成的封装覆体纵向截面呈凸字型，其顶端为透镜。虽说此封装结构，是以环氧树脂作为覆体的材料，因为能准确覆盖、固定住回路，且这种相同于雷射二极管的封装技术成熟、制作流程简化，所以被普遍采用。然而在实际使用的过程中却发现有以下缺点：

(1)环氧树脂的光偏差率为1.4，而空气的光偏差率1.0，相比之下，环氧树脂更容易使光波在传播过程中产生“衍射”(亦称为“绕射”)，即当光波传播时被凸字型的环氧树脂过厚的覆体4结构所阻挡产生衍射现象。这违背了雷射光的对光波的物理特性要求，如要求光线强度大，方向一致，频率稳定等。

(2)通过灌注环氧树脂直接一体成型，覆盖、固定脚架、导线与晶片所形成的回路，使其顶端含有透镜的凸字型覆体。由于制作流程简单，使人误以为生产成本必定低，殊不知用于制透镜5的模具组，对精密度的要求非常高，而使生产成本无法降低。另外，凸字型覆体容易在脱模过程中，因上下结构大小互异而膨胀率不同，因此覆体会产生或多或少的形变。即使形变的程度不大，但透镜的聚光效果也会因此而降低或有偏光的现象的发生，无法避免会产生废品，造成浪费现象。

发明内容

本发明人基于其在先注册的台湾专利第167361I号“直冷式发光二极管”，根据自己多年从事电子组件研发、生产及销售的经验，并结合材料学、热力学、光学以及流体力学等相关专业知识，潜心研究而成本实用新型。

本实用新型的主要目的：针对上述现有技术中雷射二极管封装结构容易使光波在传播过程中产生衍射、废品率过高的问题，本实用新型提供了一种雷射二极管封装结构，在覆体的顶部设有一槽架，底部外边缘设有缘基，降低了覆体材料对发光的影响，有效解决了光波在传播过程中产生衍射的问题，进而提升晶片的发光效率。同时本实用新型提高了成品率，大大降低了生产成本、提高了生产效率，并使产品多样化。

本实用新型提供如下的技术方案来达到预定的目的：

一种雷射二极管封装结构，包括脚架、导线、晶片、覆体和透镜，所述雷射二极管封装结构覆体的顶部设置一槽架，底部外边缘设有缘基。

所述的雷射二极管封装结构，其覆体的槽架底部设置有灯杯。

所述的雷射二极管封装结构，其覆体的缘基与灯杯对齐。

所述的雷射二极管封装结构，其透镜通过高周波或胶合固定在覆体的槽架上。

所述的雷射二极管封装结构，其透镜与覆体槽架底部间的距离可调整。

所述的雷射二极管封装结构，根据使用要求，在覆体的顶部可设置不同规格、功能的透镜。

由于本实用新型采用了上述技术方案，从而使本实用新型具有如下技术效果：

1、由于本实用新型在覆体的顶部设置一槽架，底部外边缘设有缘基，降低了覆体材料对发光的影响，有效解决了光波在传播过程中产生衍射的问题，从而获得提升晶片的发光效率的有益效果；

2、由于本实用新型的封装结构可以根据使用要求，在覆体的顶部可设置不同规格、功能的透镜，由此可以达到减小固定时由于覆体的形变所产生的误差，有效控制废品的产生，而且由于透镜不同，使得产品多样化的有益效果。

附图说明

图一是传统TO式的金属封装结构的剖面结构图。

图二是采用LED式的封装技术结构的剖面结构图。

图三是本实用新型的具体实施的立体示意图。

图四是本实用新型的具体实施的剖面结构图。

图五是本实用新型的具体使用示意图。

图六是本实用新型将透镜放入槽架的具体实施的立体图。

图七是本实用新型将透镜放入槽架的具体实施的立体示意图。

图八是本实用新型将透镜放入槽架的具体实施的使用结构图。