[实用新型]基片集成波导多腔体级联频率选择表面

权利要求书

1.一种基片集成波导多腔体级联频率选择表面，其特征在于该频率选择表面采用多层微波板材层压而成，它包括上下外层的金属面(1)和中间多层金属面(2)，填充各金属面之间空隙的中间介质层(5)；在上下外层的金属面(1)上蚀刻尺寸相同的大“#”形缝隙槽(3)，在中间多层金属面(2)上蚀刻与“#”形缝隙槽(3)中心位置重合的另一尺寸的小“#”形缝隙槽(4)；最后在层压好的多层基片上面围绕每个周期性大“#”形缝隙槽(3)单元以均匀的间隔设有一系列金属化通孔(6)，形成等效于传统金属腔体的基片集成波导腔体。

2.根据权利要求1所述的基片集成波导多腔体级联频率选择表面，其特征在于在上下外层的金属面(1)蚀刻的大“#”形缝隙槽(3)是关于X、Y两个方向完全对称的“#”形缝隙，用于将平面波耦合到腔体；在中间多层金属面(2)蚀刻的小“#”形缝隙槽(4)是关于X、Y两个方向完全对称的“#”形缝隙，用于将一个腔体中的电磁波耦合到另一个腔体。

3.根据权利要求1所述的基片集成波导多腔体级联频率选择表面，其特征在于上下外层的金属面(1)的大“#”形缝隙槽(3)中心频率为12GHz时，单个缝隙长度为8.0毫米，宽度为1.0毫米，两根平行缝隙的间隔是2.5毫米；中间多层金属面(2)的小“#”形缝隙槽(4)中单个缝隙长为6.0毫米，宽度为1.0毫米，两根平行缝隙的间隔是1.5毫米；使用介质基片为介电常数为2.65的F₄B材料，其厚度为4毫米。

4.根据权利要求1所述的基片集成波导多腔体级联频率选择表面，其特征在于金属化通孔(6)的直径为1.0毫米，金属化通孔(6)阵列间两个相邻金属化通孔(6)的孔心距为1.5毫米，金属化通孔(6)直径与孔心距的比值大于0.5。