[实用新型]电连接器端子

说明书

【技术领域】

本实用新型是有关一种电连接器端子，尤其是指一种用于承接芯片模块的连接器的导电端子。

【背景技术】

目前，业界广泛采用球状阵列封装方式(Ball Grid Array，BGA)来达成电连接器与电路板的连接，其所用植球技术也在业界得到了普及，相关的背景技术请参阅US6,267,615及US6,220,884号等专利所揭示。现有球状阵列封装技术中使用的表面黏着型端子如图1、图2所示，其包括收容于电连接器绝缘本体内起固定作用的固持部11、由固持部两端分别延伸出接触部12及焊接部13，其中接触部12位于电连接器端子上部并可与芯片模块的相应触点接触来传输电信号，焊接部13则位于端子底部且采用表面粘着技术通过锡球20与电路板相焊接，焊接部中央位置设有用来粘着定位锡球20的凹陷130，该凹陷130的圆形轮廓与锡球20形状相对应。具体做法是端子与电路板焊接前于端子末端预植锡球20，该预植锡球20的过程是先于端子末端焊接部13涂布一层助焊剂，利用其粘性将锡球20预定位，然后经回焊炉加热至一定温度使锡球20部分熔化而固接于端子焊接部13，这样电连接器就可以与电路板的相应位置进行贴装焊接。

然而，在上述加热锡球20部分熔化而固接于端子焊接部13的过程中，处于锡球20和凹陷130之间的助焊剂也将同时受热挥发，由于凹陷130的轮廓与锡球20形状相对应而使得挥发气体不能顺利逸出，于是导致一部分气体进入部分熔化的锡球20体中而形成空洞21。锡球空洞21将降低电路导电与导热性能，大的空洞21可能降低锡球抗裂强度，尤其是在后面的环境测试中容易产生锡裂现象。由于上述的缺陷，有必要对现有的这种电连接器端子进行改进。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种电连接器端子可以有效减少在植球加热过程中产生锡球空洞。

本实用新型的目的是这样实现的：该电连接器端子底部的焊接部底面中央位置设有凹陷用以收容定位锡球，且该凹陷轮廓与锡球形状并不完全对应，凹陷的内表面由多个侧面组成，内侧面与锡球表面构成一定空间，该空间在预植时为凹陷内的助焊剂受热产生的气体挥发提供通道，得以顺利逸出，有效减少植球后锡球内产生空洞。

与现有技术相比，本实用新型电连接器端子在其焊接部底面设置的凹陷内表面由多个侧面组成，由此凹陷轮廓与锡球形状并不完全对应，使助焊剂产生的气体从球面与凹陷内侧面所夹空间顺利逸出，从而有效避免了凹陷轮廓与锡球形状相对应使气体不能顺利选出而导致一部分气体进入部分熔化的锡球体内而形成空洞，能防止在后面的环境测试中产生锡裂现象提高电路导电可靠性与导热性。

【附图说明】

图1为现有电连接器端子的立体图。

图2为现有电连接器端子植球时焊接部的剖视图。

图3为本实用新型电连接器端子立体图。

图4为本实用新型电连接器端子植球时的焊接部的立体放大图。

【具体实施方式】

请参阅图3及图4，本实用新型电连接器端子3设置有收容于电连接器绝缘本体(未图示)内起固定作用的固持部31，由固持部两端分别延伸出连接芯片模块(未图示)的接触部32及连接电路板(未图示)的焊接部33，其中焊接部33为其底端垂直弯折形成的一片状结构。在该电连接器端子底部的焊接部33底面中央位置设有凹陷330用以收容定位锡球4，且该实施例中凹陷330外轮廓为正方形，在刷上起粘贴作用的助焊剂后该轮廓四边所在侧面与锡球面的四个触点对锡球4起定位作用。凹陷330由底部至外轮廓其截面逐渐增大，本例中的底面轮廓为一小正方形，内外两个轮廓之间是四个等腰梯形侧面，整体上凹陷330空间形状类似倒金字塔。凹陷330的内表面每两相邻侧面之间成一定夹角，并与锡球4表面构成一定空间40，该空间40在预植时为凹陷330内的助焊剂受热产生的气体挥发提供通道，得以顺利逸出。这样的端子焊接部33在刷上一层助焊剂后，凹陷330所包围的球面即为锡球4的粘合面积。电连接器上各端子都完成锡球4预定位后，经回焊炉加热至一定温度使锡球4部分熔化而固接于端子焊接部33即完成植球。

通过这种结构，与焊接部33具有较大的粘合面积可将锡球4可靠地固定在其底面中央位置，并在植球时为凹陷330内的助焊剂受热产生的气体逸出提供了通道，以避免锡球4在加热过程中部分气体进入其中而形成空洞，进而防止产生锡裂现象提高电路导电可靠性与导热性。

在上述实施例中凹陷330外轮廓为正四边形，相应的侧面也是四个，当然三边形、五边形或者更多边和侧面也可以达到相似效果，并且也不限于正多边形只要是非圆形不与锡球形状大小相对应即可，只是正多边形可以简便地在球面一个截圆上获得相对较多的触点，使定位更稳固。多边形的边也可以为非直线如一段向凹陷330中心突出的弧线，相应内侧面为曲面。只要侧面和球面能构成连通凹陷330内外的通道即可，而侧面为平面或非平面影响的只是该通道的大小及顺畅程度。