[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热装置，特别是一种藉由夹持部及焊点的设计与发热组件结合的散热装置。

背景技术

随着计算机信息等高科技产业的迅速发展，计算机内部的电子组件，如中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)、硬盘机(Hard Disk Drive，HDD)等处理数据速度也越来越高。且电子组件的体积趋于微型化，使得单位面积上的密集度也越来越高，相关电子组件所产生的热量亦随之增加，如果热量不及时排出的话，过高的温度将导致电子组件过热，而严重影响到计算机设备进行运作功能时的稳定性及效率，也造成电子组件的寿命缩短，因此必须在计算机装置内部装设适当的散热装置，以协助电子组件进行散热并降低温度。

现有技术的散热装置，如散热鳍片，是以黏胶黏设于发热组件上，以使散热装置以大面积范围与发热组件相互结合，如此将可快速地逸散发热组件运作时所产生的大量热能。另外，亦可在发热组件的机体上开设固定孔，并以螺丝等固定组件将散热装置固定于发热组件上，以有效达到发散发热组件产生的热量的目的。

由于发热组件的整体温度在进行运作时将快速上升，停止运作后温度立即下降，而使用黏胶材料做为发热组件与散热装置的结合介质，其黏胶本身将因长期处于高温环境及两者的热膨胀系数的不同，而产生老化疲劳的现象，导致散热组件无法稳固地贴覆于发热组件，进而发生脱落的问题。

且，目前所见的电子组件的体积越趋微小，在微型发热组件的壳体上开设固定孔，使得微型发热组件的弹性裕度降低而造成应力集中的问题，导致微型发热组件极易遭受应力破坏，致使使用寿命大幅缩短。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于提供一种散热装置，藉以改良先前技术的散热装置以黏胶材料或是于发热组件上开设固定孔的方式，将散热装置与发热组件相互结合，导致现有的散热装置容易脱落及发热组件使用寿命缩短的问题。

为达到上述目的，本实用新型提供的散热装置，应用于一发热组件，且发热组件的一侧设有至少两相对的接脚，对应于接脚的另一侧设有一接合部。本实用新型的散热装置包括有一主体、一夹持部、及一连结部，其中散热装置的主体是设置于发热组件的表面上，用以与发热组件进行热交换，而夹持部是自主体对应于接脚的一侧延伸而成，用以夹持两接脚，连结部是自主体对应于夹持部的另一侧延伸而成，用以与接合部焊接结合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于藉由夹持部及连结部的设计，以使散热装置与发热组件以夹持及焊接的方式稳固地相互结合而不脱落，无须在发热组件上开设固定孔洞，以延长发热组件的使用寿命，且本实用新型的散热装置在长时间使用之下，也不易与发热组件脱离。

下面结合附图说明和具体实施方式进一步详细说明本实用新型的技术方案：

附图说明

图1为本实用新型的分解示意图；

图2为本实用新型的立体示意图；

图3A为本实用新型的侧视图；以及

图3B为本实用新型的侧视图。

其中附图标记为：

100                      散热装置

110                      主体

120                      夹持部

130                      连结部

200                      发热组件

210               接脚

220               结合部

300               黏性材料层

具体实施方式

为使对本新型的目的、构造、特征、及其功能有进一步的了解，现配合实施例详细说明如下。

根据本实用新型所揭露的散热装置，在以下说明中，将以散热鳍片做为本实用新型的最佳实施例。然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用以限制本实用新型。