[实用新型]莲子初加工一体化机器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种莲子初加工一体化机器，主要用于去除莲子的外壳、外膜以及莲芯。

背景技术

随着社会的进步，人们日常生活的需要，逐渐出现了各种莲子加工机来代替传统的手工剥皮，例如专利号为01257551.8的中国实用新型公开了一种滚筒式莲子加工机，由安装在机架上的固定滚筒和套装在固定滚筒上的活动齿圈，与齿圈啮合传动的主动齿轮、与切口铣刀配用的弹性专用皮带和与钢性脱壳轮配用的弹性脱壳轮、上下料斗、电机等组成，具有设计先进、结构简单适用、加工莲子速度快、质量好、成本低等特点。但是这种莲子加工机仅仅能够去除外壳，无法取出莲芯，而且其切深固定，对于较大的莲子容易被割破，较小的莲子又无法将外壳完全割破。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是：针对上述存在的问题提供一种效率高、操作方便、能够加工各种大小不一的莲子，而且加工效果好的莲子初加工一体化机器，不仅能够去除外壳和外膜，而且能够去除莲芯。

本实用新型所采用的技术方案是：莲子初加工一体化机器，具有机架和装于其上的料斗，其特征在于：料斗的输出端下方通过机架固定有去壳工作轴组，去壳工作轴组一端连接有电机I，另一端的下方设有一固定于机架上的去膜工作轴组，所述去膜工作轴组一端与电机II连接，另一端通过导接管连接到通芯机构，所述通芯机构的驱动端通过传动机构与电机III连接。

所述去壳工作轴组由同向水平并列放置的两个圆台形去壳滚轴组成，其大头端为莲子输入端，两轴大头端的间距范围为4～6mm，所述去壳滚轴的大头端压制有滚花，滚花长度范围为130～170mm，两个去壳滚轴的大头端上各装有一切刀。

两根去壳滚轴上切刀之间的轴向偏移距离不超过4mm，所述切刀呈60°的圆弧状，与去壳滚轴同轴安装，切刀半径比它所在位置的滚轴半径大0.5～1.5mm。

所述去膜工作轴组由两个水平并列放置的圆台形去膜滚轴组成，其大头端为莲子输出端，并通过导接管与通芯机构连接，两轴大头端的间距范围为4～6mm，所述去膜滚轴表面压制有滚花。

所述通芯机构由通芯机构外壳、橡胶外套、通芯轴和底部开有若干缺口的通芯底座组成，所述橡胶外套套在通芯轴外，并可轴向移动的装在通芯机构外壳内，与通芯轴相对应的中空莲子形通芯底座装在通芯机构外壳底部，并与通芯轴同轴。

所述导接管由两个半圆形连接件和连接它们的塑料软管组成，两个半圆形连接件分别与去膜工作轴组的输出端和通芯机构连接。

所述传动机构为齿轮和凸轮。

所述去壳工作组和去膜工作组输出端的支架上设有可调螺孔。

所述通芯机构输出端的下方设有筛网和莲心收集器皿。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中依次采用去壳工作轴组和去膜工作轴组来去除莲子的外壳和外膜，并且在去膜时滚轴低速运转，在充分去除莲子的外壳和外膜的同时，还能够保证莲肉的完整性；圆环形设计的通芯机构，可以去除莲芯，防止莲子碰伤，同时将残余的外膜去除；此外，本实用新型操作方便，生产效率高。

附图说明

图1是本实用新型的主视图。

图2是本实用新型中去壳工作轴组的俯视图。

图3是图2的左视图。

图4是本实用新型中去膜工作轴组的俯视图。

图5是图4的左视图。

图6是本实用新型中导接管的放大图。

图7是本实用新型中传动机构的放大图。

具体实施方式

如图1所示，本实施例具有机架1和装于其上的料斗2，所述料斗2的输出端下方通过机架1固定有去壳工作轴组3，去壳工作轴组一端连接有电机I4，另一端的下方设有一固定于机架上的去膜工作轴组5，所述去膜工作轴组5一端与电机II6连接，另一端通过导接管7连接到通芯机构8，所述通芯机构的驱动端通过传动机构9与电机III10连接，本例中的传动机构为齿轮9-1和凸轮9-2，所述通芯机构8输出端的下方设有筛网12和莲心收集器皿13。

如图2、图3所示，所述去壳工作轴组3由同向水平并列放置的两个圆台形去壳滚轴3-1组成，其大头端为莲子输入端，两轴大头端的间距范围为5mm，小头端间距为25mm，所述去壳滚轴3-1的大头端压制有滚花3-2，滚花长度范围为150mm，两个去壳滚轴的大头端上各装有一切刀3-3，两切刀之间的轴向偏移距离为3mm，所述切刀3-3呈60°的圆弧状，与去壳滚轴3-1同轴安装，切刀半径比它所在位置的滚轴半径大1mm。