[实用新型]电连接器

说明书

【技术领域】

本实用新型关于一种电连接器，特别是一种可以电性连接两个分离的电子元件的电连接器。

【背景技术】

平面栅格阵列电连接器被广泛应用于电子领域，请参阅图1、图2和图3，为现有的一种电连接器1’，用以电性连接两个分离的电子元件，如，晶片模组2’和印刷电路板(未图示)。其结构一般包括：绝缘本体10’、收容于绝缘本体10’中的若干导电端子20’、围设于绝缘本体10’周围的加强片30’，以及组接于加强片30’两相对端的压板40’及拨杆50’。压板40’大体呈框状结构，其包括自一个侧边向外延伸的舌部400’、与舌部400’相对的尾部401’，以及连接舌部400’和尾部401’的另外两个侧边(未标示)，其中连接舌部400’和尾部401’的两个侧边朝向绝缘本体10’凸起大体呈弧形。绝缘本体10’中部设有导电区200’，导电区200’容设上述若干导电端子20’。压板40’及拨杆50’可将平面栅格晶片模组2’固持于绝缘本体10’内。

利用压板40’和拨杆50’固持晶片模组2’于绝缘本体10’中时，首先将压板40’置于打开位置，再将晶片模组2’置于绝缘本体10’内，最后扣合压板40’，并拨动拨杆50’，使其与加强片30’枢接在一起。由于压板40’有两个侧边形成弧形状，故，其与晶片模组2’接触时，会形成一个弧形接触点。扣合压板40’，弧形接触点将给晶片模组2’施加下压的作用力F，而当压板40’扣合后，又由于晶片模组2’与绝缘本体10’中的导电端子20’接触，故，导电端子20’亦会对晶片模组2’产生一个均匀的反作用力f。然而，如果晶片模组2’的强度较差，那么，这时其上的压板40’通过弧形接触点作用给晶片模组2’的作用力就不足以平衡导电端子20’给晶片模组2’的反作用力，故，晶片模组2’就会向上发生变形。

鉴于上述弊端，确有必要提供一种改良的电连接器，以克服上述电连接器的缺点。

【实用新型内容】

本实用新型的目的为提供一种电连接器，以平衡晶片模组的受力，从而防止其变形。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种电连接器，用以电性连接两个分离的电子元件，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体中的若干导电端子、围设于绝缘本体周围的加强片以及组接于加强片两相对端的压板和拨杆。压板大体呈方形框状结构，包括向外延伸出舌部的第一侧边、与第一侧边相对的第二侧边，以及与第一侧边和第二侧边相邻设置的第三侧边和第四侧边，其中第三侧边和第四侧边朝向绝缘本体凸起大致呈弧形，第一侧边和第二侧边分别设有至少一个凸起。

本实用新型第一侧边和第二侧边上凸起的设置增加了压板提供给晶片模组的作用力，从而使得晶片模组受力均衡，而现有技术中，压板上并无凸起的设置，因此，在晶片模组强度较差的情况下，上述压板所提供的作用力就不足以抵抗导电端子对晶片模组提供的作用力，从而使晶片模组受力不均而发生变形。故，本实用新型电连接器可以克服现有技术的缺点，即防止晶片模组变形。

【附图说明】

图1是现有技术电连接器的立体分解图。

图2是现有技术电连接器与晶片模组作用时的示意图，其中压板尚未抵压晶片模组。

图3类似于图2，只是此时压板已经扣合并抵压晶片模组了。

图4是本实用新型电连接器的立体分解图。

图5是本实用新型电连接器的立体图。

图6是本实用新型电连接器立体组合图。

图7是图6沿A-A面的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图4至图7，一种用以电性连接晶片模组2和印刷电路板(未图示)的电连接器1，包括：绝缘本体10、收容于绝缘本体10中的若干导电端子20、围设于绝缘本体10周围的加强片30以及组接于加强片30两相对端的压板40和拨杆50。

绝缘本体10呈纵长形平板状构造，中部设有导电区100，导电区100开设有若干端子收容槽1000，该端子收容槽1000内收容有若干导电端子20，导电端子20突出于导电区100的表面以与晶片模组2电性接触，导电端子20另一端焊接有锡球(未图示)，可以将整个连接器1焊接到印刷电路板上，以实现晶片模组2与印刷电路板之间的电性导接。

拨杆50由一细长的金属杆弯折了若干次而成，它包括作动部500及与作动部500大体垂直的固持部501，作动部500的末端设置有向外弯折的手柄502，固持部501的中部位置设有一个施压部503，其中，作动部500与固持部501大体成直角，二者通过拐角部504相连。