[实用新型]一种散热型LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED光源领域，特别涉及一种LED灯。

背景技术

和传统光源相比，LED具有很多优势：省电、寿命长、无污染，未来光源发展的趋势是LED灯必将逐步替代传统的白炽灯和节能灯，成为照明的主要光源，但目前我国大功率的LED灯都有一个很大的不足，那就是散热不充分，而LED发光体属于半导体，过高的温度会严重影响LED的发光强度和寿命。

发明内容

本实用新型为克服现有技术的不足，提供了一种散热性能好的大功率LED灯的散热装置。

本实用新型的技术方案是：在电路板一面上焊接LED芯片，外壳罩在LED芯片外并与电路板固定，在所述电路板的另一面上固定散热片。

本实用新型的有益效果是：在电路板一侧紧贴有散热片，提高了LED灯的散热性，增加了LED灯的使用寿命，特别适用于大功率LED灯。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明；

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中电路板3的安装结构图。

具体实施方式

如图1、图2所示，铜印制电路板3有正负两半极，在正负两半极间设有一凹槽6，两边分别有两个半环型焊盘5，两个半环型焊盘5分别和电路板3的正负极相通，但两个半环型焊盘5之间互不相通。用导电胶将LED芯片2粘在电路板3的凹槽6内，便于LED芯片2散热。用金线将LED芯片2连接到正负极半环型焊盘5上，对白光LED还需在LED芯片2上涂上荧光粉，再在铜电路板3下紧贴一个铝散热片4，将大大提高LED的散热性能。

传统大功率LED封装一般选用铝作为电路板和散热片，由于铜的散热系数远高于铝，大约是铝的1.7倍，本实用新型选用铜材料作为电路板，散热性能更优，由于铜的可加工性较差且价格昂贵，本实用新型仍用铝作为散热片。

将半球型透明塑料外壳1固定在电路板3上，并在半球型外壳1腔内填满透明胶体，就做成了成品大功率LED。