[实用新型]电子元件无效
申请号: | 200620067996.9 | 申请日: | 2006-11-23 |
公开(公告)号: | CN200973202Y | 公开(公告)日: | 2007-11-07 |
发明(设计)人: | 朱德祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K3/32 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 511458广东省广州市番禺南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子元件 | ||
【技术领域】
本实用新型是关于一种电子元件。
【背景技术】
目前计算器上CPU与电路板之间的连接方式通常有两种,一种是将CPU直接焊接在电路板上,这种方式在早期比较普遍,但由于采用这种方式时CPU不易更换,从而难于维修与升级,所以基本上已被淘汰;另一种是用一种电连接器将CPU与电路板间接连接起来,该电连接器一般包括绝缘本体及收容于绝缘本体中的导电端子。然而,这种连接方式需要另外增加电连接器,使加工复杂,成本较高,另由于这种电连接器没有设置有效的定位结构,使CPU与电路板的连接不稳定,造成CPU无法与电路板有效接触,影响CPU的性能。
因此,有必要发明一种电子元件,以克服上述缺陷。
【发明内容】
本实用新型的目的在于提供一种电子元件,其能实现该电子元件与电路板的有效接触,节约了生产成本。
为达到上述目的,本实用新型的电子元件,可与电路板相电性连接,该电子元件包括本体及导电体,其中所述本体上设有可限制电路板压合高度的限位部和用以与电路板相配合的定位部,所述导电体可与电路板相电性连接,包括导电颗粒及定位导电颗粒的弹性胶体。
与现有技术相比,本实用新型的电子元件,其不需通过电连接器来实现连接,直接将电子元件安装至电路板,节约了生产成本,且能实现电子元件与电路板的有效接触。
【附图说明】
图1为本实用新型电子元件的仰视图。
图2为本实用新型电子元件的正视图。
图3为图1所示的A-A方向的剖视图。
图4为本实用新型电子元件与电路板组合前的示意图。
【具体实施方式】
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型做进一步阐述。
请参照图1至图4所示,本实用新型的电子元件1,可与电路板2相电性连接(本实施例中为芯片模块和对接电路板,当然,也可为电路板与电路板相连接),该电子元件1包括本体10,所述本体10上设有可限制电路板2压合高度的限位部100和用以与电路板2相配合的定位部101,另,在本体10上还设有可与电路板2相电性连接的导电体12。
其中所述限位部100设于本体10的四个角落,其在连接电路板时,可确保导电体12不被压缩变形过低,而是呈均匀的变形,有利于其电性连接,所述定位部101和限位部100一体成型(当然,所述定位部和限位部也可为分离式),所述定位部101由限位部100延伸形成,所述定位部101大小不相同,可起到防呆的作用,所述电路板2上设有与所述定位部101相配合的定位孔20。
所述导电体12伸出本体10表面,包括导电颗粒120及定位导电颗粒120的弹性胶体121,该弹性胶体121不可导电(当然,所述弹性胶体也可导电),所述导电颗粒120彼此相紧密接触,且导电体12两端至少有一导电颗粒120突出于弹性胶体121表面,以接触电路板2和电子元件1,实现其电性连接,其高度大于限位部100的高度而小于定位部101底端的高度,可确保导电体12不被过度压缩。
本实用新型电子元件,其所述的限位部100可防止电路板2过压而损坏该电子元件1,所述定位部101可起到定位的作用。当连接电路板2时,所述定位部101可固定电路板2,通过导电体12的压缩接触,实现两电子元件的电性连接。
本实用新型的电子元件,其不需通过电连接器来实现连接,直接将电子元件安装至电路板,节约了生产成本,且能实现电子元件与电路板的有效接触。
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