[实用新型]一种用于建筑围护结构传热系数现场检测的冷箱无效
| 申请号: | 200620066046.4 | 申请日: | 2006-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN200962095Y | 公开(公告)日: | 2007-10-17 |
| 发明(设计)人: | 吴培浩;杨仕超;阎松 | 申请(专利权)人: | 广东省建筑科学研究院 |
| 主分类号: | G01N25/20 | 分类号: | G01N25/20;G01N25/18 |
| 代理公司: | 广州知友专利商标代理有限公司 | 代理人: | 李海波 |
| 地址: | 510500广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 建筑 围护结构 传热系数 现场 检测 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种用于建筑围护结构传热系数现场检测的装置,尤其涉及一种采用半导体作为冷源的、用于建筑围护结构传热系数现场检测的冷箱。
背景技术
建筑围护结构传热系数的现场检测是建筑节能现场检测评价技术的主要内容之一。在进行围护结构传热系数的现场检测时,需要在被测部位的两侧形成稳定的温度差;该温度差可利用自然条件形成,也可以通过人工制造形成。目前冷端一般通过在室内进行空调或采用由机械热泵制冷的冷箱来形成。而通过空调来实现冷端温度不容易精确控制,且不稳定;采用由机械热泵制冷的冷箱设备体积和重量较大,用于现场测试存在诸多不便。
而采用半导体制冷具有以下的优点和特点:(1)没有滑动部件,可以应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,不能有制冷剂污染的场合;(2)半导体制冷片的工作运转是用直流电流,制冷量大小由电流的大小决定,容易控制;(3)制冷速度快,温差范围大。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种用于建筑围护结构传热系数现场检测的冷箱,该装置可以利用半导体制冷片制冷制造稳定的人工环境,使仪器能够适应大多数天气下的测量,对外部环境的要求降到最低。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案予以实现:
一种用于建筑围护结构传热系数现场检测的冷箱,包括温度传感器、半导体制冷片、导热体和保温材料,所述的保温材料形成冷箱的箱体,箱体的一端为敝口端,敞口端四周具有凸起的边沿结构,敞口端与建筑围护结构表面形成内有空气腔的密闭空间;所述的半导体制冷片的冷面与空气腔接触,半导体制冷片的热面与高导热的导热体相连接,半导体制冷片及导热体设置于保温材料内;所述的温度传感器放置于空气腔对应的建筑围护结构表面,并与数据采集控制电路连接;所述的半导体制冷片亦与数据采集控制电路连接。
作为本实用新型的进一步完善,所述的半导体制冷片和空气腔之间设有高导热的面板,半导体制冷片的冷面与面板紧密接触。高导热面板的作用主要是为了加强热交换并提高冷箱中温度的均匀性,并非本装置的必要条件;还可以采用其它方法(如空气流动)来提高冷箱空气的均匀性。
作为本实用新型的进一步完善,所述的导热体与箱体外界空气之间设有高导热的散热面板。高导热的散热面板的作用主要是为了增大散热面积,并非本装置的必要条件;还可通过风冷和水冷等方式来加强散热面板的散热。
本实用新型的工作原理是,半导体制冷片的冷面贴到箱体内表面上一块高导热的面板上,该面板与墙体或屋面通过辐射和热对流进行热交换;半导体制冷片的热面与高导热的导热体相连接,该导热体又与箱体外表面上一块高导热的散热面板紧密接触进行散热;冷箱四周除敞口端外均用保温材料包围;冷箱的冷源来自一个或多个半导体制冷片的制冷,调节通过半导体制冷片的电流控制冷箱的制冷量,从而在墙体或屋面的一侧与箱体构成的封闭空间内建立稳定的温度场。实际操作时,包括以下几个步骤:
(1)选定建筑围护结构具有代表性的部位作为被测位置;
(2)将温度传感器和热流计等固定到被测位置;
(3)将冷箱的敞口端紧靠在被测位置并采取可靠的措施进行固定,确保封闭空间密闭良好;
(4)将各温度传感器和热流计与数据采集控制器连接并开启电源;
(5)利用开发的配套软件进行自动测试和数据处理,自动生成报告;最后人工进行核对。
与现有的用于建筑围护结构传热系数的现场检测装置相比,本实用新型具有价格低、控温准确、结构简单等特点,可方便进行建筑物墙体或屋面等围护结构传热系数的现场检测。
附图说明
图1为本实用新型实施例之结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型实施例之用于建筑围护结构传热系数现场检测的冷箱,包括温度传感器4、半导体制冷片6、导热体7和保温材料5,保温材料5形成冷箱的箱体,箱体的一端为敞口端,敞口端四周具有凸起的边沿结构,敞口端与建筑围护结构1表面形成内有空气腔2的密闭空间;半导体制冷片6的冷面与空气腔2接触,半导体制冷片6的热面与高导热的导热体7相连接,半导体制冷片6及导热体7设置于保温材料5内;温度传感器4放置于空气腔2对应的建筑围护结构1表面,并与数据采集控制电路连接;半导体制冷片6亦与数据采集控制电路连接。
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