[实用新型]集成电子热泵式空调系统无效
申请号: | 200620053141.0 | 申请日: | 2006-12-15 |
公开(公告)号: | CN201021833Y | 公开(公告)日: | 2008-02-13 |
发明(设计)人: | 邓贤金;王勇 | 申请(专利权)人: | 邓贤金 |
主分类号: | F24F5/00 | 分类号: | F24F5/00;F25B21/02 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人: | 魏国先 |
地址: | 423000湖南省*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 电子 热泵式 空调 系统 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种空气调节装置,具体涉及一种应用半导体致冷芯片组件的集成电子热泵式空调系统。
背景技术:
目前,致冷与空调在工业、商业、民用及日常生活中得到了十分广泛的应用,已成为现代社会不可缺少的重要技术。在致冷与空调技术中,致冷系统均以氟利昂为致冷剂,这种以氟利昂为致冷剂的空调产品满足不了环境保护的需要:氟利昂破坏大气臭氧层,对人类的生存环境有一定的破坏和影响,同时,氟利昂空调致冷效率低,成本昂贵,控制难以做到精确,影响了空调产品整体性能的进一步提升。
在未来的二三十年内,以氟利昂为致冷剂的传统空调产品,必将退出空调致冷的历史舞台。因此,大力开展致冷及相关技术的研究,开发生产经济、适用的绿色产品,对传统空调产品进行技术升级,成为现代社会和家庭的普遍渴求,也是我国空调产业发展方向和社会发展的必然要求。
发明内容:
本实用新型所要解决的技术问题是:解决上述现有技术存在的问题,而提供一种节能、高效、安全、经济、适用、控制精确、保护环境和人类身体健康、极大提升整机品质和技术性能的集成电子热泵式空调系统。
本实用新型采用的技术方案是:这种集成电子热泵式空调系统由集成电子热泵组、室内机、室外散热器及循环泵、电磁阀、连接管道组成,集成电子热泵组由多个半导体致冷芯片和多个换能箱相间平行排列紧贴集成化连接组成,即换能箱、半导体致冷芯片、换能箱、半导体致冷芯片、换能箱、半导体致冷芯片……依次排列连接固定,半导体致冷芯片一边紧贴的换能箱与室内机、循环泵连接连通,构成室内循环通道,半导体致冷芯片另一边紧贴的换能箱与室外散热器、循环泵连接连通,构成室外循环通道。
上述技术方案中,换能箱为鳍片式换能箱。
上述技术方案中,室内循环通道的鳍片式换能箱相互串联后与室内机连通,室外循环通道的鳍片式换能箱串、并联组合后与室外散热器连通。
上述技术方案中,鳍片式换能箱为鳍片式水箱。
上述技术方案中,半导体致冷芯片组件采用专利申请人邓贤金的实用新型专利申请“大功率半导体热电芯片组件”或采用现有技术湖南晶派电子热泵有限公司生产的半导体致冷芯片组件(邓贤金的实用新型专利)。
上述技术方案中,室外散热器为水媒和风机蒸发散热。
本实用新型的集成电子热泵式空调系统应用了一种结构合理、技术先进的电子热泵组件,即半导体致冷芯片,这种电子热泵组件可采用湖南晶派电子热泵有限公司生产的系列半导体致冷芯片。半导体致冷芯片具有五大优点:
1.无污染,体积小,重量轻,致冷迅速;
2.致冷量能实现真正意义的无级调功输出,安装使用方便;
3.集成式电子热泵式可保持高效低耗的恒温运行;
4.突破了小尺寸型号和规格,采用集成的大规模大功率致冷芯片。
5.本实用新型完全区别于压缩机式冷媒的空调,无高压,无泄漏,其冷媒是普通的自来水,经济而安全。
本实用新型的集成电子热泵式空调系统其最大特点是多个半导体芯片和换能箱相间紧贴集成化处理,即换能箱、半导体致冷芯片、换能箱、半导体致冷芯片、换能箱、半导体致冷芯片……依次排列连接固定,构成集成电子热泵组,因而对于换能箱来说,能实现一箱两用,相对于分散独立的电子热泵组件,可省掉半数的换能箱,节能、降耗、高效,本实用新型不仅具有半导体致冷芯片所具有的一切优点,而且克服了以往半导体致冷芯片的致冷效率低、生产成本高的缺点。本实用新型的集成电子热泵式空调系统以湖南晶派电子热泵有限公司生产的系列电子热泵组件为致冷核心,其性价比是其它空调系统无法比拟的。
本实用新型的优点效果是:集成电子热泵式空调系统是在热电致冷、程序数控、新材料等技术高度发展的条件下而产生的最新电子热泵式空调系统。集成电子热泵式空调系统将热电致冷产生的冷以经济、安全、适用等特点,优化设计成能量循环的集合体,经济而高效:集成电子热泵式空调系统是运用电子热泵组件的实体。在同等致冷容量下,电子致冷的原材料成本只有传统致冷的60%;而且在同等条件下,电子致冷的发热效率高出传统致冷二倍以上。内部设有最佳工况下电流、电压控制,高效率前提下数字智能化控制;操作使用上,居室的空气调节系统采用了遥控操作。
附图说明:
图1为本实用新型实施例结构示意图
图2为图1中A放大图
图3为图2中B-B剖视图
图4为半导体致冷芯片组件结构剖视图
附图标注说明:
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