[实用新型]一种多方位旋转定位阀

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种定位装置，尤其涉及一种多方位定位装置。

背景技术

化学机械研磨(Chemical Mechanical Polish，CMP)是半导体制造工艺的一道重要工序，由专用的化学机械研磨设备完成，主要用于晶圆表面的平坦化处理和晶圆清洗。常用的化学机械研磨设备如图1所示，主要包括：执行研磨工序的研磨台1，其上铺有研磨垫2；连接有两根液体管路(包括研磨液管路、去离子水管路，图未示)的喷头3，其上具有数个喷嘴4；以及用于吸附晶圆，可在竖直方向上运动的研磨头5。喷头3通过连接片7连接至底座6，连接片7和底座6之间通过螺丝8固定。当螺丝8锁紧时，喷头3被固定在研磨台1的边缘位置，与研磨头5在竖直方向上位置不重叠，从而，当研磨头5下压至研磨台1上进行晶圆研磨时，不会受到喷头3的影响。

然而，在做日常维护(PM)时，需要松开螺丝8，完成维护后，又要重新把螺丝8锁紧，并且由于螺丝8的材料是金属，底座6的材料是塑料，使得时间久了，螺丝8很容易松动。当螺丝8松脱后，喷头3会随着研磨台1的转动和液体管路(图未示)的拉扯，从原先的固定位置滑动至研磨头5下方(如图2中所示的位置)，于是，当研磨头5下压至研磨台1准备进行晶圆研磨时，吸附在研磨头5上的晶圆就会与喷头3发生碰撞而引起破片。

此外，于日常维护过程中，需要定期更换研磨垫2。为了方便取下研磨垫2，需要松开螺丝8，把喷头3旋转至远离研磨台1的位置(如图3所示)。此时，由于研磨台1内部的管路(图未示)对喷头3存在拉扯作用，使喷头3有回复原位的运动趋势和回复力(如图中箭头所示)，因此，工作人员在更换研磨垫2时，必须用身体或用一只手挡住喷头3，防止其回复原位，造成维护工作的不便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多方位旋转定位阀，它不仅能旋转定位于多个方位，解决了螺丝易松动和日常维护不便的麻烦，而且具有封闭的外部结构，可防止液体或粉尘污染定位阀的内部机构，也防止了定位阀的内部机构产生的粉尘污染晶圆的加工环境。

为了达到上述的目的，本实用新型提供一种多方位旋转定位阀，包括座体和把手，所述座体上表面开设有数个凹槽，且座体上还设有一盖体，盖体通过一固定螺丝连接至座体，并可以固定螺丝为轴相对座体转动；所述把手的一端固定在盖体上，一定位螺丝穿设于把手和盖体中；所述定位螺丝包括活动销棒和弹簧，弹簧的上端抵顶于把手的下表面，弹簧的下端固定在活动销棒上，且活动销棒的下端部的大小与座体上凹槽的大小相匹配。

在上述的多方位旋转定位阀中，所述盖体和座体配合连接，形成封闭的外表面。

在上述的多方位旋转定位阀中，所述固定螺丝穿设于盖体和座体的中央。

在上述的多方位旋转定位阀中，当所述把手连同盖体转动至凹槽上方时，活动销棒恰能嵌设于凹槽中。

在上述的多方位旋转定位阀中，所述把手具有“L”型结构。

在上述的多方位旋转定位阀中，所述把手的另一端设有螺孔，供螺丝穿设，以将其他元件固定在把手上。

本实用新型的多方位旋转定位阀，通过在座体上表面开设多个定位凹槽，并在把手和盖体中穿设可活动的定位销钉，通过定位销钉和凹槽的配合，将把手定位在任一凹槽的上方，以适应不同的工作需要。同时，由于该旋转定位阀具有封闭结构，既防止定位阀的内部机构产生的粉尘污染晶圆的加工环境，又使得弹簧等内置于盖体中的部件不受液体、灰尘等的污染，有效延长了旋转定位阀的使用寿命。

附图说明

本实用新型的多方位旋转定位阀的结构由以下的实施例及附图给出。

图1为常用的化学机械研磨设备的结构示意图；

图2为图1所示设备的喷头滑动至研磨头下方的俯视示意图；

图3为日常维护时喷头的位置示意图；

图4为本实用新型一具体实施例的内部结构剖视图；

图5为本实用新型另一具体实施例的使用状态示意图。

具体实施方式

以下将对本实用新型的多方位旋转定位阀作进一步的详细描述。