[实用新型]柱塞组装件

说明书

技术领域

本实用新型有关于一种组装工具，且特别有关于一种组装与拆卸柱塞(plunger)的柱塞组装件(plunger jig)。

背景技术

芯片封装体会借助封胶制程于其内部的芯片上形成封装胶体，以保护芯片不受到外力破坏。图1为现有的应用于封胶制程的模具的示意图。请参考图1，现有的模具100主要由一上模具110以及一下模具120所组成，其中下模具120利用多个柱塞130(图1仅示为1个)以固定于基座140上。在现有技术中，柱塞130是借助一柱塞组装件150以组装至下模具120的组装孔122中，以使下模具120固定于基座140。

图2A为现有的柱塞组装件与柱塞的立体图，而图2B为现有的柱塞组装件与柱塞的组合图。请同时参考图2A与图2B，柱塞130包括一端部132以及连接端部132的一柱体134，柱塞组装件150则包括一容置槽152、一锁固孔154以及一螺丝156，其中锁固孔154与容置槽相通。在现有技术中，欲利用柱塞组装件150将柱塞130组装至下模具120的组装孔122时(请参考图1)，须将柱塞组装件150的容置槽152套于柱塞130的端部132，并借助螺丝156穿过锁固孔154，以固定柱塞130的端部132。如此，借助转动柱塞组装件150即可旋转柱塞130，以将柱塞130组装至下模具120的组装孔122内。

然而，由于下模具需借助多个柱塞以稳固地配置于基座上，因此使用者将每一根柱塞组装至下模具的组装孔时，均需要利用螺丝来固定柱塞的端部，以使柱塞组装件能转动柱塞，进而将每一根柱塞组装至下模具的组装孔中。此外，如使用者欲更换模具时，使用者又需重复地利用螺丝固定柱塞的端部，以使柱塞组装件能转动柱塞，进而将柱塞自下模具中拆卸出，以更换基座上的下模具。换言之，利用螺丝固定柱塞的端部的步骤将耗费许多时间。另一方面，由于完成封胶制程的模具呈高温状态，因此当使用者在锁固螺丝以固定柱塞端部时，使用者的手部容易接触到高温模具而受伤。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种柱塞组装件，以缩短柱塞组装至模具中或是自模具中拆除柱塞的时间。

为达上述或其他目的，本实用新型提出一种柱塞组装件，其包括一旋钮以及与旋钮连接的一夹持部。柱塞组装件适于将一柱塞组装至一下模具的一组装孔，以使下模具固定于一基座，其中下模具适于与一上模具组装，且柱塞具有一端部以及连接端部的一柱体。在本实用新型中，夹持部具有对应柱塞其端部外形的一容置槽。因此，将柱塞组装件的容置槽套于柱塞端部并转动旋钮时，容置于容置槽中的端部受到夹持部的带动，会使柱塞与下模具的组装孔组装或拆卸。

在本实用新型一实施例中，上述旋钮与该夹持部为一体。

在本实用新型一实施例中，上述夹持部还具有一定位开口，且定位开口与容置槽相通。

基于上述，由于夹持部具有对应柱塞其端部外形的一容置槽，因此将柱塞组装件的容置槽套于柱塞端部，并转动旋钮时，容置于容置槽中的端部即可受到夹持部带动，以使柱塞与下模具的组装孔组装或拆卸。换言之，相较于现有技术，使用此柱塞组装件组装或拆卸柱塞所需的时间将可以缩短。

为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1为现有的应用于封胶制程的模具的示意图。

图2A为现有的柱塞组装件与柱塞的立体图。

图2B为现有的柱塞组装件与柱塞的组合图。

图3为本实用新型的应用于封胶制程的模具的示意图。

图4A为本实用新型较佳实施例的一种柱塞组装件与柱塞的立体图。

图4B为本实用新型较佳实施例的一种柱塞组装件与柱塞的组合图。

具体实施方式

图3为本实用新型的应用于封胶制程的模具的示意图。请参考图3，本实施例的柱塞组装件350适于将一柱塞330组装至一下模具320的一组装孔322，以使下模具320固定于一基座340，其中下模具320适于与一上模具310组装。在本实施例中，模具300例如是应用于芯片的封胶制程。