[实用新型]一种改进的半导体芯片封装的引线框架结构无效
| 申请号： | 200620042538.X | 申请日： | 2006-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN2919531Y | 公开（公告）日： | 2007-07-04 |
| 发明（设计）人： | 施震宇;曾小光 | 申请（专利权）人： | 葵和精密电子(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/12 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁宪杰 |
| 地址： | 201614上海市松江出*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改进 半导体 芯片 封装 引线 框架结构 | ||
【权利要求书】：
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