[实用新型]存储器散热构件模组无效
| 申请号： | 200620027336.8 | 申请日： | 2006-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN200965872Y | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 陈志成 | 申请（专利权）人： | 陈志成 |
| 主分类号： | H01L23/40 | 分类号： | H01L23/40;H05K7/20 |
| 代理公司： | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 郑永康 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 存储器 散热 构件 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种存储器散热构件模组，其特征在于，是由两个相同的散热构件相对扣接，并紧贴包夹于该存储器的芯片外；该散热构件，含有一散热面板部，于该散热面板部的第一端，形成有一嵌扣孔，而该散热面板部的第二端，是径向突设有一插销，当该两个相同散热构件相对对合时，该两个散热构件的插销便对应地插嵌于相对应的散热构件的嵌扣孔中，而使该两个散热构件扣合。
2.根据权利要求1所述的存储器散热构件模组，其特征在于所述散热构件，于该散热面板部的一侧侧缘，径向突设有突缘，以跨置于所包夹的存储器一侧。
3.根据权利要求1所述的存储器散热构件模组，其特征在于所述散热构件的散热面板部，形成有陷落区。
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