[实用新型]一种柔性印刷线路产品

说明书

技术领域  本实用新型涉及印刷线路技术，更具体的说，涉及一种柔性印刷电路产品。

背景技术  柔性印刷线路(Flexible Printed Circuit简称FPC)由于其重量轻，厚度薄，便于折叠后立体组装，可承受多次动态挠曲运动等特点在电子产品上得到了广泛的应用，且逐渐地越来越薄，整体硬度越来越小。如图1、2、3所示，由于对应于电子元器件1焊盘的地方有聚酰亚胺(英文名称为Polyimide，缩写为PI)盖膜开窗，当受到外力作用时，焊盘引出的可见金属线路12将在PI盖膜开窗边沿折断，很容易将从焊盘引出的没有PI盖膜11保护的金属线折断，造成断路。

另外，FPC产品在其生产、运输、储存过程中，由于其整体硬度太小，很容易弯曲变形，导致元器件焊盘不在同一平面上，很容易造成有些引脚没有焊接上，或者焊接不牢，即通常说的虚焊、假焊。图7展示了FPC焊盘后没有补强板时电子元器件焊接不牢的情况，电子元器件2焊接在FPC板1上，由于FPC板1硬度太小，产生弯曲变形，由于焊盘不平整，电子元器件引脚处出现了虚焊、假焊的问题。

实用新型内容  本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在盖膜开窗处金属线不易折断并且元器件焊接牢固的柔性印刷线路产品。

所述的柔性印刷线路产品包括：柔性印刷线路板，柔性线路板的盖膜在焊盘处设有开窗，其特征在于：所述的盖膜开窗区域背面设置一大于盖膜开窗区域的防折补强板。

所述的防折补强板的边缘单边超出盖膜开窗区域0.5mm以上。这样的设计，既达到了补强要求，又节约防折补强板的材料。

所述的防折补强板后对应于焊盘位置再设置一加固补强板。对于一些焊脚较少的电子元器件，要使其焊盘平整，对增加的补强板的强度要求不是很高，增加一个较薄的防折补强板就足以达到使焊盘平整的目的；而对于一些如连接器、DSP等引脚较密的元器件来说，对补强板的强度要求较高，就需要加厚补强板的厚度来增加强度，以达到要求。

所述的防折补强板为PI补强板。

所述的PI补强板厚度为1/2mil或1mil中的一种。

所述的加固补强板为抗燃性等级为4酚醛树脂板(英文名称为FlameResistance grade 4，以下简写为FR4)补强板或不锈钢补强板中的一种。

所述的加固补强板厚度为0.15mm或0.20mm中的一种。

所述的防折补强板和加固补强板的边角是圆脚。这样的设计是针对当补强板的边缘没有到达FPC外形边的情况，以防止补强板锋利的边缘割断FPC的线路，造成断路。

所述的防折补强板与FPC之间或防折补强板与加固补强板之间由热固胶热压固定。

本实用新型由于在柔性印刷线路板背面设置一大于盖膜开窗区域的防折补强板，由于补强板超出盖膜开窗区域，使得盖膜开窗区域的强度大于盖膜未开窗的区域，当FPC板受力时，不会在开窗区域弯折，解决了金属线在盖膜开窗处易折断，出现断路的问题。同时，由于补强板同时覆盖了电子元器件的焊盘区域，增加了焊盘区域的强度，因而FPC板在生产、运输、储存过程中，就不会产生弯曲变形，整个焊盘平整度高，焊接更加牢固。

附图说明

图1是现有的FPC产品正常状态图；

图2是现有的FPC产品向前受力弯折引起线路折断的示意图；

图3是现有的FPC产品向后受力弯折引起线路折断的示意图；

图4是增加防折补强板的FPC产品正常状态图；

图5是增加防折补强板的FPC产品向前受力弯折示意图；    

图6是增加防折补强板的FPC产品向后受力弯折示意图；

图7是FPC焊盘与电子元器件焊接不牢的示意图；

图8是在FPC焊盘后增加防折补强板的示意图。

图9是在FPC盖膜开窗区域后的防折补强板后再在焊盘区域增加加固补强板的示意图。

图中：1、柔性印刷线板，11、PI盖膜，12、焊盘引出的可见金属线路，2、电子元器件，3、防折补强板，4、加固补强板。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

实施例1