[发明专利]制造多层板的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种制造多层板的方法。

背景技术

用于电连接多层布线板的方法的实例包括将多层布线板封装以形成球栅阵列(BGA)封装或岸面栅格阵列(LGA)封装、再通过焊料凸点(solderbumps)将所获得的封装连接到母板上的方法以及利用引线接合或凸块(studbump)电连接多层布线板的方法。此外，日本未经审查的特开公报No.2003-243797披露了一种电连接多层布线板的方法，此方法利用固定销固定多层布线板以使端子彼此接触。

发明内容

在利用固定销固定多层布线板以使端子彼此机械接触地电连接多层布线板的方法中，固定销、其它夹具和装配组件尺寸大小的变化将不利地导致连接表面的低可靠性。此外，需要手动装配是不利的，因此增加了操作步骤。

因此，完成本发明以克服上述问题。本发明的目的在于提供一种易于制造多层板的方法，其中该多层板包括强有力地接合的多个基板。

为实现上述目的，本发明提供以下的方法。

即，在根据本发明一个方案的制造多层板的方法中，该多层板包括带有端子的第一基板、带有端子的第二基板、绝缘层以及导电元件，所述第一基板和所述第二基板通过设置于它们之间的该绝缘层接合，所述端子彼此相对并通过该导电元件电连接，所述方法包括以下步骤：将接合油墨涂布在所述第一基板的端子上，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第二基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第二基板的端子相对应的部分中的通孔，该端子位于该通孔内；将所述第一基板和所述第二基板以如下方式定位，即所述端子彼此相对且所述第一基板和所述第二基板通过设置于它们之间的该接合片叠置；以及加热加压所获得的叠置体，以使该接合片和该接合油墨固化，以形成一体化的结构。

优选地，所述第一基板是母板，所述第二基板比该母板的尺寸小，并且为至少一个安装板。

可选择地，优选所述第二基板是母板，所述第一基板比该母板的尺寸小，并且为至少一个安装板。

在根据本发明另一方案的制造多层板的方法中，该多层板包括带有端子的第一基板、带有端子的第二基板、绝缘层以及导电元件，所述第一基板和所述第二基板通过设置于它们之间的该绝缘层接合，所述端子彼此相对并通过该导电元件电连接，所述方法包括以下步骤：将所述第一基板接合到一接合片上，该接合片由热固性树脂构成并具有设置在与所述第一基板的端子相对应的部分中的通孔，该端子位于该通孔内；以使接合油墨覆盖该端子的方式将该接合油墨填充于该通孔中，该接合油墨包括含有填充物和固化剂的热固性树脂，该填充物由镀有焊料的金属颗粒形成，各所述金属颗粒均具有第一熔点，所述焊料具有比该第一熔点低的第二熔点；将所述第一基板和所述第二基板以如下方式定位，即所述端子彼此相对且所述第一基板和所述第二基板通过设置于它们之间的该接合片叠置；以及加热加压所获得的叠置体，以使该接合片和该接合油墨固化，以形成一体化的结构。

优选地，所述第一基板是母板，所述第二基板比该母板的尺寸小，并且为至少一个安装板。

可选择地，优选所述第二基板是母板，所述第一基板比该母板的尺寸小，并且为至少一个安装板。

如上所述，在本发明中，通过加热加压叠置体，使得接合油墨中的填充物的焊料熔化，以形成一体化的结构，从而高强度接合所述端子。因此，形成了柱状导电元件，进而获得良好的导电特性。此外，即使采用具有不同热膨胀系数的基板时，由于接合强度高，故也可确保所述基板的端子之间的电互连，由此连接的可靠性得以改善。此外，由于所述基板均不包含诸如半导体芯片之类的电子元件，因此在制造所述多层板的过程中，可进行加热和加压该叠置体的步骤，以实现接合油墨的固化，并由此强有力地连接所述端子。

附图说明

图1示出具有如下结构的多层板，其中第二基板叠置于第一基板上且第二基板比第一基板的尺寸小；

图2示出具有如下结构的多层板，其中多个第二基板叠置于第一基板上，多个第三基板叠置于所述第二基板上，各第二基板均比第一基板的尺寸小；

图3示出具有如下结构的多层板，其中第二基板嵌入在第一基板中；

图4示出具有如下结构的多层板，其中具有相同尺寸的第一基板和第二基板叠置；

图5示出具有如下结构的多层板，其中第二基板叠置于第一基板的正面和背面上；