[发明专利]芯片封装结构无效
| 申请号： | 200610172822.3 | 申请日： | 2006-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN101211883A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 邱介宏;乔永超;吴燕毅 | 申请（专利权）人： | 百慕达南茂科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 百慕大*** | 国省代码： | 百慕大群岛;BM |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 | ||
1.一种芯片封装结构，包括：
一芯片，具有一主动面、一背面与多个芯片焊垫，其中该些芯片焊垫配置于该主动面上；
一导线架，包括：
一芯片座，该芯片的该背面是固着于该芯片座上；
一绝缘层，配置于该芯片以外的该芯片座上；
多个转接焊垫，配置于该绝缘层上；以及
多个内引脚；
多条第一焊线，分别连接该些芯片焊垫与该些转接焊垫；以及
多条第二焊线，分别连接该些转接焊垫与该些内引脚。
2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘层为环状，配置于该芯片以外的该芯片座上。
3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘层为条状，配置于该芯片以外的该芯片座上。
4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，该绝缘层是呈一U型结构，配置于该芯片以外的该芯片座上。
5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括一密封剂，该密封剂包覆该主动面、该芯片座、该些内引脚、该些第一焊线与该些第二焊线。
6.一种芯片封装结构，包括：
一芯片，具有一主动面、一背面与多个芯片焊垫，其中该些芯片焊垫配置于该主动面上；
一导线架，包括：
一芯片座，该芯片的该背面是固着于该芯片座上；
多个彼此分离的绝缘垫，配置于该芯片以外的该芯片座上；
多个转接焊垫，分别配置于该些绝缘垫上；以及
多个内引脚；
多条第一焊线，分别连接该些芯片焊垫与该些转接焊垫；以及
多条第二焊线，分别连接该些转接焊垫与该些内引脚。
7.如权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括一密封剂，该密封剂包覆该主动面、该芯片座、该些内引脚、该些第一焊线与该些第二焊线。
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