[发明专利]提升装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种设备的附属装置，尤其涉及一种半导体硅片加工设备的提升装置。

背景技术

半导体硅片加工设备在进行维护时，若是逐个装拆零件会增大工作量，降低效率，所以有时需要将某些部件整体移开，比如半导体硅片刻蚀机在进行刻蚀腔室维护时需要将上电极或腔室盖等设备部件打开或移走。随着半导体硅片的尺寸越来越大，刻蚀机的设备部件尺寸和重量相应增加，需移动部件的重量较大，难以靠人力直接完成，必须借助提升机构来完成。提升机构的可操作性、平稳性、安全性以及体积大小等必须满足半导体硅片加工设备的要求。

如图1、图2所示，为现有技术中半导体硅片刻蚀机常用的气弹簧翻转式提升装置，半导体硅片刻蚀机正常工作时，设备部件11设置在设备主体14的上面。设备部件11与设备主体14之间通过气弹簧12、铰轴13连接。当对设备主体14进行维修时，借助人力将设备部件11绕铰轴13旋转打开，以便对设备主体14进行维修。

这种提升装置的缺点是，翻转方向及角度会受到设备及空间的限制，设备部件11翻转后还需要有放置的空间和支撑物，很不方便。另外，该装置需要人力直接完成，当刻蚀机部件尺寸及重量增大后，该装置不再适用。

如图3、图4所示，为现有技术中的另一种气动提升装置，半导体硅片刻蚀机正常工作时，设备部件11设置在设备主体14的上面，设备部件11通过连接件15与气缸16连接。当对设备主体14进行维修时，气缸16带动设备部件11上升至高位，以方便对设备主体14进行维护。

这种气动提升装置的缺点是，当设备部件11需要位移比较大时，气缸16的体积较大。另外，该装置控制复杂，无法实现精确的位置控制、且安全性不强。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构简单、便于操作、安全可靠的提升装置。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：

本发明的提升装置，用于移动设备部件，包括蜗杆、蜗轮，所述蜗轮的中心轴线处连接有丝杆，所述设备部件与丝杆啮合并可由丝杆带动上下移动。

所述的蜗轮通过减速装置与丝杆连接。

还包括导轨和滑块，所述滑块与丝杆啮合并与设备部件固定连接，可由丝杆带动沿导轨滑动。

所述的蜗杆连接有曲柄，通过旋转曲柄可驱动蜗杆转动。

所述的曲柄包括转盘，所述转盘的中心部位与蜗杆连接。

所述转盘的边缘部位连接有把手.

所述的转盘设有定位装置。由上述本发明提供的技术方案可以看出，本发明所述的提升装置，由于通过蜗杆、蜗轮驱动丝杆转动，进而带动设备部件上下移动，可通过蜗杆、蜗轮实现大速比减速，并避免反向传递运动，结构简单、便于操作、安全可靠。主要适用于半导体硅片加工设备，也适用于其它的设备。

附图说明

图1为现有技术中气弹簧翻转式提升装置的结构示意图；

图2为现有技术中气弹簧翻转式提升装置的提升状态示意图；

图3为现有技术中气动提升装置的结构示意图；

图4为现有技术中气动提升装置的提升状态示意图；

图5为本发明的提升装置的结构示意图。

具体实施方式

本发明的提升装置，用于移动设备部件，这里所述的设备部件主要指半导体硅片加工设备的设备部件，工作时设置在半导体硅片加工设备的设备主体上。也可以是其它的设备。

其较佳的具体方式如图5所示，包括蜗杆7、蜗轮2，所述蜗轮2的中心轴线处连接有丝杆6，所述设备部件与丝杆6啮合，转动蜗杆7可驱动丝杆6转动，带动设备部件上下移动。

所述的蜗轮2与丝杆6之间还可以设置减速装置3，以减缓设备部件的升降速度。

为了稳定设备部件的升降，最好为设备部件的升降设置导轨8，优选的结构是在导轨8上设置滑块5，滑块5一方面与丝杆6啮合，另一方面与设备部件固定连接，根据需要可在设备部件与滑块5之间增加连接件。

当丝杆6转动时，丝杆6驱动滑块5沿导轨8滑动，进而带动设备部件上下移动。

蜗杆7连接有曲柄，通过旋转曲柄可驱动蜗杆7转动。这里的曲柄最好是转盘1，所述转盘1的中心部位与蜗杆7连接。所述转盘1的边缘部位可以设有把手9。

所述的转盘1最好还设置定位装置10，当设备部件下降至设备主体上正常工作时，或上升至预定高度进行设备主体的维修时，可以通过定位装置10将转盘1锁住，防止转盘1转动，增加安全性。另外，当设备部件上升至预定高度进行设备主体的维修时，还可以设置一个固定机构，将设备部件固定住，进一步增加安全性。