[发明专利]封装板的条结构以及其阵列

说明书

相关申请交叉参考

本申请要求2006年4月12日提交的题为“封装条结构及其阵列(A PACKAGE STRIP FORMAT AND ITS ARRAY)”的韩国专利申请第10-2006-0033266号的权益，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明主要涉及半导体封装板(package board)的条结构(stripformat)及其阵列，更具体地说，涉及这样的半导体封装板的条结构及其阵列，其中半导体封装板的条结构的虚设(dummy)区域形成为预定形状，以使得当将半导体封装板的若干条结构布置在面板上时，可增加布置在面板上的半导体封装板的条结构的数量。

背景技术

如本领域中技术人员公知的，半导体封装板的传统条结构具有图1中所示的结构。

在下文中将参照图1详细描述半导体封装板的传统条结构的结构。通常，半导体封装板的条结构10包括：半导体封装区域11，其具有半导体器件安装部11a和外层电路图案11b；以及空置区域12，其围绕半导体封装区域11。

具有上述结构的半导体封装板的多个条结构10布置在面板上。这里，半导体封装板的每个条结构10都具有预定标准尺寸。面板也具有预定标准尺寸。因此，可安装于面板的半导体封装板的数量被设为预定值。

在图2中示出了半导体封装板的条结构在面板上的布置。参照图2，预定数量的半导体封装板的条结构10布置在面板20上。

也就是说，在该图中，半导体封装板的10个条结构10布置在面板20上。因此，应该理解的是，由于每个半导体封装板的条结构10的形状和面板20的形状是标准化的，因此可安装于面板20的半导体封装板的条结构10的数量被定为预定值。

因此，在组装半导体封装板的传统工艺中，由于半导体封装板的条结构和面板的标准尺寸保持恒定，因此没有尝试过努力增加可安装于面板的半导体封装板的条结构的数量。然而，为了响应在制造半导体封装板的过程中减少工艺持续时间并提高工艺效率的趋势，必须克服可安装于面板的半导体封装板条结构的数量上的局限。

发明内容

因此，在针对现有技术中存在的问题而构思了本发明，本发明的目的是提供一种半导体封装板的条结构及其阵列，其中空置区域形成为预定形状，以使得当将若干条结构布置在面板上时，与传统技术相比较，可增加布置在面板上的条结构的数量。

本发明的另一个目的是提供一种半导体封装板的条结构及其阵列，其中由于条结构的空置区域形成为上述形状，因而改进了条结构之间的接合关系。

一方面，本发明提供了一种半导体封装板的条结构，包括：半导体器件安装于其上的封装区域，在该封装区域中形成有外层电路图案；以及围绕该封装区域的空置区域。空置区域形成为预定形状以改进该条结构与另一条结构之间的接合关系。

可由具有各种形状的突出部和凹陷部限定空置区域的形状以使得条结构相互接合。

另一方面，本发明提供了一种用于布置半导体封装板的条结构的面板阵列，包括：半导体封装板的多个条结构，每个条结构都包括半导体器件安装于其上的封装区域，在该封装区域中形成有外层电路图案，以及围绕该封装区域并具有预定形状的空置区域；以及面板，其上以规则间隔布置有半导体封装板的多个条结构。

可由具有各种形状的突出部和凹陷部限定半导体封装板的每个条结构的空置区域的形状，以使得条结构相互接合。

附图说明

从以下结合附图的详细描述中，本发明的上述和其它目的、特征和优点将会被更清楚地理解，附图中：

图1是半导体封装板的传统条结构的透视图；

图2是示出了排列在面板上的半导体封装板的传统条结构的视图；

图3是示出了根据本发明第一实施例的条结构的视图；

图4是示出了相互连接的图3的条结构视图；

图5是示出了排列在面板上的图3的条结构视图；

图6是示出了根据本发明第二实施例的条结构的视图；

图7是示出了相互连接的图6的条结构视图；以及

图8是示出了排列在面板上的图6的条结构视图；

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本发明。

仅供参考，图3示出了根据本发明第一实施例的PBGA(塑料球栅阵列)半导体封装板的条结构。图4示出了相互联接的条结构。图5示出了排列在面板上的PBGA半导体封装板的条结构。图6至图8示出了根据本发明第二实施例的CSP(芯片尺寸封装)半导体封装板的使用示例。