[发明专利]显示设备无效
| 申请号: | 200610170071.1 | 申请日: | 2006-12-15 |
| 公开(公告)号: | CN101064336A | 公开(公告)日: | 2007-10-31 |
| 发明(设计)人: | 高三民;牟星镐 | 申请(专利权)人: | LG电子株式会社 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50;H01L51/52;H05B33/12 |
| 代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 钟强;夏凯 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 设备 | ||
1.一种显示设备,包括:
基片;
设置在基片上的有效区域;
电连接到有效区域的线路,且该线路被设置在基片上;
连接到基片以覆盖有效区域的盖;以及
设置在透射区域上的图形层,其中所述透射区域被设置在有效区域和与盖相接合的盖接合区域之间,
其中,所述图形层是金属层。
2.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述金属层与所述线路分离。
3.根据权利要求1所述的显示设备,进一步包括被设置在所述图形层上的绝缘层。
4.根据权利要求1所述的显示设备,进一步包括被设置在所述图形层和线路之间的绝缘分隔物。
5.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述图形层由所述线路的材料制成。
6.根据权利要求5所述的显示设备,进一步包括被设置在所述图形层上的绝缘层。
7.根据权利要求5所述的显示设备,进一步包括被设置在所述图形层和线路之间的绝缘分隔物。
8.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述图形层包括被设置在与盖接合区域相垂直的方向上的图形。
9.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述图形层包括以预定角度与所述盖接合区域对准的图形。
10.根据权利要求1所述的显示设备,其中,所述有效区域包括:
设置在基片上的阳极电极;
设置在阳极电极上的有机发光层;和
设置在有机发光层上的阴极电极。
11.一种显示设备,包括:
基片;
设置在基片上的有效区域;
电连接到有效区域的线路,且该线路被设置在基片上;
连接到基片以覆盖有效区域的盖;以及
被设置以覆盖至少一部分透射区域的绝缘层,其中所述透射区域被设置在有效区域和连接到盖的盖接合区域之间;以及
设置在绝缘层上的图形层,
其中,所述图形层是金属层。
12.根据权利要求11所述的显示设备,其中,所述图形层被以预定宽度设置在盖接合区域的内部区域上。
13.根据权利要求11所述的显示设备,其中,所述图形层包括被设置在与盖接合区域相垂直的方向上的图形。
14.根据权利要求11所述的显示设备,其中所述图形层包括以预定角度与盖接合区域对准的图形。
15.根据权利要求11所述的显示设备,其中,所述有效区域包括:
设置在基片上的阳极电极;
设置在阳极电极上的有机发光层;和
设置在有机发光层上的阴极电极。
16.一种显示设备,包括:
基片;
设置在基片上的有效区域;
电连接到有效区域的线路,且该线路被设置在基片上;
盖,所述盖包括:连接到基片的第一平面部分、被设置为对应于与第一平面部分的平面不同的平面中的有效区域的第二平面部分,以及将第一平面部分和第二平面部分相连接的连接部分;以及
设置在透射区域上的图形层,其中所述透射区域被设置在有效区域和与盖相接合的盖接合区域之间,
其中,所述图形层是金属层。
17.根据权利要求16所述的显示设备,其中,所述金属层与线路分离。
18.根据权利要求16所述的显示设备,其中,所述图形层被设置在与连接部分对应的透射区域上。
19.根据权利要求16所述的显示设备,其中,所述图形层由线路的材料制成。
20.根据权利要求16所述的显示设备,其中,所述图形层包括被设置在与盖接合区域相垂直的方向上的图形。
21.根据权利要求16所述的显示设备,其中所述图形层包括以预定角度与盖接合区域对准的图形。
22.根据权利要求16所述的显示设备,其中,所述有效区域包括:
设置在基片上的阳极电极;
设置在阳极电极上的有机发光层;和
设置在有机发光层上的阴极电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





