[发明专利]半导体元件测试装置、测试方法及该测试装置制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体元件测试装置及其制造方法，且特别涉及一种接触式测试工艺的半导体元件测试装置及其制造方法。

背景技术

随着科技不断的进步，各式电子产品不断推陈出新，同时带动了半导体产业的蓬勃发展。半导体元件为一种极精密且昂贵的电子元件，不良的半导体元件难以返工或理清不良原因。因此，在半导体元件的制造过程或出货前夕，均必须经过一连串严格的测试工艺，以确保半导体元件的品质。

一般半导体元件测试装置包括测试基板，测试基板具有测试接点。测试接点接触式电学连接半导体元件的导电凸块，并进行各项电学测试。一般而言，焊接式电学连接相当地不方便，甚至可能破坏半导体元件或测试基板。因此，大多数半导体元件的测试工艺均采用接触式电学连接，而非焊接式电学连接。

然而，在测试工艺中，导电凸块与测试接点之间可能因接触不良而造成测试精准度大幅降低。造成导电凸块与测试接点之间接触不良的原因相当地多，诸如导电凸块长短不一致、导电凸块宽度不一致、测试接点磨损或测试基板形变等因素。这些变化因素难以掌握，经常造成测试工艺严重的错误，并降低测试工艺的精准度。传统上透过多次重复测试，以确保测试工艺的精准度，但却大幅增加工艺工时。因此，如何提升半导体元件测试工艺的精准度实为目前研发的一个重要方向。

发明内容

本发明涉及一种半导体元件测试装置、测试方法及该测试装置的制造方法。依据本发明提供的一个观点，利用具导电性及弹性的导电高分子弹性构件作为导电接垫，使得半导体元件在测试过程中，可与半导体元件测试装置保持良好的电学连接，而不会受到导电凸块长度不一致、导电凸块宽度不一致或基板磨损等因素的影响，更大幅提高测试工艺的精准度。

根据本发明实施例的一个观点，提供一种半导体元件测试装置，该半导体元件测试装置包括基板及导电高分子弹性构件。导电高分子弹性构件设置于基板上。导电高分子弹性构件界定接收空间，而接收空间用以接收半导体元件的导电凸块，以测试半导体元件。

根据本发明实施例的另一观点，提供一种半导体元件测试装置的制造方法，该半导体元件测试装置的制造方法包括以下步骤。提供基板。形成导电高分子弹性层于基板上，导电高分子弹性层设有接收空间。其中，接收空间用以接收半导体元件的导电凸块，以测试半导体元件。

根据本发明实施例的再一观点，提供一种半导体元件测试装置。半导体元件测试装置包括基板及导电高分子弹性构件。导电高分子弹性构件设置于基板上。导电高分子弹性构件包括设有两侧接触位置的接收元件。接收元件可因受外力向外展开，并在外力移除后向内弹回。

根据本发明的另一观点，提出一种半导体元件的测试方法。该测试方法包括以下步骤。提供半导体元件，半导体元件具有至少导电凸块。提供设有导电高分子弹性构件的基板。导电高分子弹性构件设有接收空间，且导电高分子弹性构件与测试机台电学相连。将半导体元件的导电凸块，插入于接收空间内，使导电凸块与导电高分子弹性构件建立信号交换的连接关系。提供电予半导体元件，使半导体元件可透过导电高分子弹性构件，传信号子测试机台。以测试机台判读信号，并依据预定规格，决定半导体元件的功能是否正常。

为让上述本发明通过实施例可揭示的可能优点，以及本发明其他优点能更清晰下文将以实施例，配合附图作进一步说明。

附图说明

图1示出依照本发明第一实施例的半导体元件测试装置及半导体元件的示意图；

图2示出图1的半导体元件测试装置及半导体元件的电学连接示意图；

图3示出依照本发明第一实施例的半导体元件测试装置的制造方法的流程图；

图4A～4I示出图3的各步骤示意图；

图5示出依照本发明第二实施例的半导体元件测试装置的示意图；

图6示出依照本发明第二实施例的半导体元件测试装置的制造方法的流程图；

图7A～7B示出图6的各步骤示意图；

图8示出依照本发明另一种半导体元件测试装置的示意图；

图9示出依照本发明另一种半导体元件测试装置的示意图；

图10示出依照本发明另一种半导体元件测试装置的示意图；以及

图11示出依照本发明另一种半导体元件测试装置的示意图。

附图标记说明

100、200、300、400、500：半导体元件测试装置

110、510：基板        111、511a、511b：基板引线

112：基板贯穿导体     120、220、320、420导电高分子弹性构件