[发明专利]散热模块及其导热管无效
| 申请号： | 200610167307.6 | 申请日： | 2006-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN101211869A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 田奇伟;潘正豪;吴昌远 | 申请（专利权）人： | 仁宝电脑工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/367;H01L23/427;G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 模块 及其 导热 | ||
1.一种散热模块，是装设于计算机的发热芯片上，其特征在于包括：
一导热管，为中空管体，其是由外层金属管壁，及内层导热衬件管壁所构成；
一散热鳍片，是连结于所述导热管之一端；
一导出段，是形成于导热管的另端并贴抵于发热芯片，其是由外层金属管壁，及内层导热衬件管壁所构成，其中该导出段的金属外层管壁厚度恒大于导热管的金属外层管壁厚度；
以便通过由该导出段直接贴抵发热芯片，以将热量导导至散热鳍片后导出。
2.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该导热管的金属外层管壁为铜质。
3.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该导出段的金属外层管壁为铜质。
4.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该导出段是直接贴抵发热芯片的贴触面，且该导出段设有至少局部为平坦的贴抵面与发热芯片的贴触面平贴。
5.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该贴触面为发热芯片的顶面。
6.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该导热管为扁平状。
7.如权利要求1所述的散热模块，其特征在于，所述该金属导热衬件，为烧结层、网状层、或沟槽之一。
8.一种导热管，为一中空管体，装设于计算机的散热模块内，其一端是接装于散热鳍片，另端则贴抵于发热芯片；该导热管是由外层金属管壁，及内层导热衬件管壁所构成，其特征在于：
于该导热管贴抵于发热芯片的该端形成有一导出段，该导出段是由外层金属管壁，及内层导热衬件管壁所构成，且该导出段的金属外层管壁厚度必恒大于导热管的金属外层管壁厚度而成者。
9.如权利要求8所述的导热管，其特征在于，所述该导热管的金属外层管壁为铜质者。
10.如权利要求8所述的导热管，其特征在于，所述该导出段金属外层管壁为铜质。
11.如权利要求8所述的导热管，其特征在于，所述该导热管为扁平状。
12.如权利要求8所述的导热管，其特征在于，所述该导出段是直接贴抵发热芯片的贴触面，且该导出段设有至少局部为平坦的贴抵面与发热芯片的贴触面平贴。
13.如权利要求8所述的导热管，其特征在于，所述该贴触面为发热芯片的顶面。
14.如权利要求8所述的散热模块，其特征在于，所述该金属导热衬件，其为烧结层、网状层、或沟槽之一。
15.一种导热管，为一中空管体，装设于计算机的散热模块内，其一端是接装于散热鳍片，另端则贴抵于发热芯片；其特征在于：
于该导热管贴抵于发热芯片的该端形成有一导出段，该导出段的管壁厚度必恒大于导热管的管壁厚度而成。
16.如权利要求15所述的导热管，其特征在于，所述该导热管的管壁为铜质。
17.如权利要求15所述的导热管，其特征在于，所述该导出段的管壁为铜质。
18.如权利要求15所述的导热管，其特征在于，所述该导热管为扁平状。
19.如权利要求15所述的导热管，其特征在于，所述该导出段是直接贴抵发热芯片的贴触面，且该导出段设有至少局部为平坦的贴抵面与发热芯片的贴触面平贴。
20.如权利要求15所述的导热管，其特征在于，所述该贴触面为发热芯片的顶面。
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