[发明专利]马达模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种马达模块，尤其涉及一种便利于模块化组装及薄型化与微型化的马达模块。

背景技术

目前普遍被运用的微型马达模块，包含马达系统与驱动电路板二大部分，此种微型马达模块大多均是先将马达系统部分组装完成后，再拉出预留的讯号线与电源线等线路，后续并与上述驱动电路板相联接，进而可以驱动微型马达模块的马达系统运转，使得所欲驱动的部件得以由马达系统驱动。

然而，上述的微型马达模块，其马达系统部分仍过于复杂或是体积无法小型化，请参阅图1，其为现有马达系统P10由定子绕组P11与转子磁铁P12，以径向磁通方式感应，致使马达系统P10进行转动，其定子绕组P11仍多运用机械自动化方式制作，因而其制作精密度的因素，将会影响马达绕组的绕线的占槽率的高低，且需使用大量导磁盘，但仍无法避免马达系统P10运转时，运转不顺及顿矩大等影响马达系统P10的转动效能表现的缺点，而马达绕组的绕线占槽率高又会使得马达系统P10的整体厚度增厚，不利后述的薄型化。

呈上述的马达系统P10的零部件也不易减少，故会造成组装方面的困难度提高，除此，也不易自动化组装，当然最后还需再将驱动电路板的驱动电路与马达系统相联接，但此时又需再次面临组装的问题，故将又更不易降低马达的空间尺寸。

由上述可知，目前微型马达模块的马达系统P10与驱动电路板，仍有着无法进行模块化设计的问题，此举又会影响后续微型马达模块的组装不易的情事，可见现有微型马达模块仍有着无法达到简易化与薄型化的问题，此为亟需解决的课题。

发明内容

鉴于上述现有技术的问题，本发明一种马达模块电镀表面处理装置，用以改善电路板的电路与马达系统不易组装缺点，同时也克服不易模块化与薄型化的缺点。为实现上述目的，本发明提供一种马达模块，包含具有承板的承座、套设孔、电气单元、套合于套设孔的轴承及叠设于承板上的磁气转子单元，而承板的一端延伸有一套设部，且套设孔贯穿套设部及承板，上述的电气单元包含印刷电路板及数个感应组件，其中承板叠置于印刷电路板，且印刷电路板以布线方式形成讯号电路及马达绕组，而感应组件设置于马达绕组周边，磁气转子单元除叠设于承板上，还位于马达绕组上，并与印刷电路板保持一间隙，进而将马达绕组通以电流时，马达绕组与磁气转子单元产生磁交链感应，以带动磁气转子单元相对印刷电路板转动。

本发明一种马达模块，具备下述优于现有作法，并增加如下所述的显着功效。

由本发明马达模块的实施运用，因电气单元的布线方式，以半导体布线制造，将讯号电路及马达绕组一体形成，故在整体马达绕组的线圈部分不致增加体积及轴向厚度，故适合运用于马达模块的结构简化及微小化，且因讯号电路及马达绕组整合设计，并一体形成于电路板，故更能有效提高马达绕组的线圈制造合格率，且也因以上述半导体制造过程制作，故也能与现有的电路板制造结合，而又因电气单元与磁气转子单元为模块化的分开设计，因此马达零部件数可有效降低，同时提高马达组装效率，以及达到马达薄型化的目的。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1现有技术马达系统示意图；

图2A本发明马达模块第一实施例分解示意图；

图2B本发明马达模块第一实施例剖面示意图；

图3A本发明马达模块第二实施例剖面示意图；

图3B本发明马达模块第三实施例剖面示意图；

图4本发明马达模块第四实施例剖面示意图；以及

图5本发明马达模块第五实施例剖面示意图。

其中，附图标记

P10  马达系统

P11  定子绕组

P12  转子磁铁

10a，10b，10c，10d，10e马达模块

11a，11b承座

111  承板

112  套设部

113  插固部

12   套设孔

13   电气单元

131  印刷电路板

132  感应组件

134  讯号电路

135  马达绕组

136  通孔

14   轴承

15   磁气转子单元

151  上盖

1511 环壁

152  永久磁铁环

153  芯轴

20   底板

21   穿孔

S    间隙

C1   第一覆盖区

C2   第二覆盖区

具体实施方式