[发明专利]超合金微型加热器及其制作方法

权利要求书

1.一种超合金微型加热器，其包含：

基底；

设于该基底的正面的绝缘层；

设于该绝缘层之上的包含超合金)材料的加热电阻；以及

设于该加热电阻之上的接触电极。

2.如权利要求1所述的超合金微型加热器，其中该加热电阻包含图案。

3.如权利要求1所述的超合金微型加热器，其中该接触电极与外部电源连接，提供电流并由该加热电阻将电能转换为热能。

4.如权利要求1所述的超合金微型加热器，其中该超合金材料包含镍基超合金、高镍基比超合金、镍钴基超合金、铁基超合金、镍铬超合金、NX-188合金或其混合物。

5.一种超合金微型加热器的制作方法，其包含：

提供基底与超合金溅镀靶，该超合金溅镀靶与溅镀系统的阴极电连接，且该基底的正面设有绝缘层及图案化光致抗蚀剂；

进行溅镀工艺，在该绝缘层与该图案化光致抗蚀剂表面上形成超合金薄膜；以及

进行剥离工艺，剥除该图案化光致抗蚀剂并移除位于该图案化光致抗蚀剂表面的该超合金薄膜以图案化该超合金薄膜，以构成加热电阻。

6.如权利要求5所述的制作方法，其中进行溅镀工艺时，利用含氦或氩的等离子体气体，将超合金溅镀至该绝缘层与该图案化光致抗蚀剂表面，形成该超合金薄膜。

7.如权利要求5的制作方法，其中在该加热电阻形成后，另包含接触电极的制作工艺，其步骤如下：

在该加热电极表面形成第二光致抗蚀剂层；

进行黄光工艺，图案化该第二光致抗蚀剂，以定义接触电极的位置及图案；

进行沉积工艺，形成金属层以覆盖该第二光致抗蚀剂及部分的加热电极表面；以及

进行剥离工艺，移除该第二光致抗蚀剂及该金属层，以形成该接触电极。

8.如权利要求5所述的制作方法，其中该超合金溅镀靶包含镍基超合金、高镍基比超合金、镍钴基超合金、铁基超合金、镍铬超合金、NX-188合金或其混合物。

9.一种超合金微型加热器的制作方法，其包含：

提供基底与超合金溅镀靶，该超合金溅镀靶与溅镀系统的阴极电连接，且该基底的正面设有绝缘层；

进行溅镀工艺，在该绝缘层与该图案化光致抗蚀剂表面形成超合金薄膜；以及

形成图案化光致抗蚀剂以覆盖该超合金薄膜；

进行蚀刻工艺，以该图案化光致抗蚀剂为屏蔽，图案化该超合金薄膜；以及

移除该图案化光致抗蚀剂并暴露该图案化的超合金薄膜，以形成加热电阻。

10.如权利要求9的制作方法，其中在该加热电阻形成后，另包含接触电极的制作工艺，其步骤如下：

在该加热电极表面形成第二光致抗蚀剂层；

进行黄光工艺，图案化该第二光致抗蚀剂，以定义接触电极的位置及图案；

进行沉积工艺，形成金属层以覆盖该第二光致抗蚀剂及部分的加热电极表面；以及

进行剥离工艺，移除该第二光致抗蚀剂及该金属层，以形成接触电极。

11.如权利要求9所述的制作方法，其中该超合金溅镀靶包含镍基超合金、高镍基比超合金、镍钴基超合金、铁基超合金、镍铬超合金、NX-188合金或其混合物。