[发明专利]扣具模块及具有此扣具模块的散热装置

说明书

技术领域

本发明是有关于一种扣具模块(Clip Module)，且特别是有关于一种扣具模块及具有此扣具模块的散热装置(Heat-Dissipation Apparatus)。

背景技术

近年来，随着科技的突飞猛进，各种电子元件(例如：芯片组)所包含的晶体管也越来越高，此外这些电子元件的工作温度也越来越高。以计算机装置的中央处理器(CPU)为例，由于中央处理器的运算速度不断地提升，因此中央处理器的发热功率也随着不断攀升。为了预防中央处理器过热而导致计算机装置发生暂时性或永久性的失效，所以计算机装置需要有足够的散热能力，以使中央处理器能正常运作。为能移除中央处理器于高速运作时所产生的热能，进而使得中央处理器在高速运作时仍可维持在正常状态，已知技术将一散热装置直接配置于中央处理器(或发热芯片)上，以使中央处理器所产生的热能可通过散热装置迅速地散逸至外界环境。

图1A为已知技术的一种散热装置配设于一发热源上的立体图，而图1B为图1A的散热装置与发热源的分解图。请同时参考图1A与图1B，已知的散热装置100是配设于计算机主机中，以对例如是中央处理器的发热源10进行散热。上述散热装置100包括一配设于发热源10周围的固定模块110、散热器120、及扣具模块130。散热器120适于配设于发热源10上，以对发热源10进行散热，而扣具模块130则适于跨设于散热器120上并施予散热器120一下压力量，以使散热器120与发热源10紧密贴合。如此一来，发热源10内部的热量即可有效地传导至散热器120，进而通过散热器120将发热源10内部的热量散逸至外界环境中。

在已知技术中，扣具模块130包括跨设于散热器120的本体132、卡扣件134、及按压结构136。本体132适于抵压散热器120，以使散热器120与发热源10紧密贴合。本体132的一端扣合于固定模块110的一卡榫112，而卡扣件134组设于本体132的一端，且卡扣件134也适于扣合于固定模块110的另一卡榫114。此外，按压结构136经由插销138来与卡扣件134枢接。按压结构136可沿着插销138的枢设轴向L1(X轴)转动，以对本体132施予一下压力量。

值得注意的是，上述已知扣具模块130的按压结构136为一偏心结构，亦即按压结构136的旋转轴心并不位于按压结构136的中心位置，因此在使用者转动按压结构136的过程中，按压结构136的旋转半径会逐渐增加。有关按压结构136的进一步说明，敬请一并参考图1C与图1D，其中图1C绘示图1A的扣具模块尚未扣合于固定模块的示意图，而图1D绘示图1C的扣具模块扣合于固定模块的示意图。在图1D中，按压结构136的旋转半径R2即大于图1C的按压结构136的旋转半径R1。因此，按压结构136可在转动过程中对本体132的连接部132a进行一压缩行程，使得连接部132a会沿Z轴向下位移，而本体132即可对散热器120施予一下压力量。如此一来，散热器120即可与发热源10紧密贴合。

值得一提的是，由于按压结构136为偏心结构，因此按压结构136由图1C的位置转动至图1D的位置的过程中，随着按压结构136相对插销138转动的旋转半径越来越大，按压结构136对连接部132a进行的压缩行程也逐渐增加。因此，已知技术的卡扣件134需有较高的高度以供按压结构136对连接部132a进行压缩行程。然而，在计算机主机内部中，散热器周围的空间有限(散热器120的周围可能配设有内存模块、多种板卡等各种电子元件)，因此在散热器120组装至发热源10的过程中，枢接于卡扣件134的按压结构136在转动时即容易因空间的限制而与散热器120周围的电子组件发生干涉，导致散热器120不易组设于发热源10上。

发明内容

本发明的目的是提供一种扣具模块，其可顺利地将散热器组装于发热源上，而不易与散热器周围的电子元件发生干涉。

本发明的另一目的是提供一种散热装置，以解决散热器在组装于发热源的过程中，扣具模块容易与散热器周围的电子元件发生干涉的问题。