[发明专利]具有弹性导电凸块之接合结构及其制作方法

权利要求书

1.一种接合结构，包括：

第一基板，具有多个第一接垫；

第二基板，配置于该第一基板之一侧，且具有多个第二接垫以及多个弹性导电凸块，该些弹性导电凸块分别配置于该些第二接垫上，其中该第二基板之该些第二接垫通过该些弹性导电凸块分别与该第一基板之该些第一接垫电性连接；

非导电黏着层，配置于该第一基板与该第二基板之间；以及

多个球形间隔物，分布于该非导电黏着层中，以维持该第一基板与该第二基板之间的间距。

2.如权利要求1所述的接合结构，其中该第一基板包括硅基板、玻璃基板、印刷电路板、可挠式线路板、陶瓷基板、有机机板或无机基板。

3.如权利要求1所述的接合结构，其中该第二基板包括硅基板、玻璃基板、印刷电路板、可挠式线路板、有机机板或无机基板。

4.如权利要求1所述的接合结构，其中各该弹性导电凸块包括高分子凸块及覆盖于该高分子凸块外围之一导电金属层。

5.如权利要求1所述的接合结构，其中各该弹性导电凸块平行于该第一基板之表面的剖面中，其最窄边之长度小于各该球形间隔物之直径。

6.如权利要求1所述的接合结构，其中各该弹性导电凸块之高度大于各该球形间隔物之直径。

7.如权利要求1所述的接合结构，其中该非导电黏着层包括非导电黏着膏或是非导电黏着膜。

8.如权利要求1所述的接合结构，其中各该球形间隔物是由绝缘材料所组成。

9.如权利要求8所述的接合结构，其中该绝缘材料包括有机材料或无机材料。

10.如权利要求9所述的接合结构，其中该有机材料包括高分子聚合物。

11.如权利要求10所述的接合结构，其中该高分子聚合物包括环氧树脂或聚乙酰胺。

12.如权利要求9所述的接合结构，其中该无机材料包括二氧化硅或二氧化钛。

13.一种具有弹性导电凸块之接合结构的制作方法，包括：

提供第一基板以及第二基板，其中该第一基板具有多个第一接垫，该第二基板位于该第一基板之一侧，且该第二基板具有多个对应于该些第一接垫之第二接垫以及多个位于该第二接垫上之弹性导电凸块；

在该第一与该第二基板之间形成非导电黏着层以及多个球形间隔物；以及

压合该第一基板、该非导电黏着层以及该第二基板，使该第二基板之该些第二接垫上的该些弹性导电凸块穿透该非导电黏着层而分别与该第一基板之该些第一接垫电性连接，其中该些球形间隔物会分布于该第一基板与该第二基板之间的该非导电黏着层中以维持该第一与第二基板之间的间距。

14.如权利要求13所述的具有弹性导电凸块之接合结构的制作方法，其中在该第一与该第二基板之间形成该非导电黏着层以及该些球形间隔物的方法包括：

先将该些球形间隔物分散于该非导电黏着层中；以及

将已分散有该些球形间隔物于其中的该非导电黏着层贴附于该第一基板上并覆盖该些第一接垫。

15.如权利要求13所述的具有弹性导电凸块之接合结构的制作方法，其中在该第一与该第二基板之间形成该非导电黏着层以及该些球形间隔物的方法包括：

先将该些球形间隔物分散于该非导电黏着层中；以及

将已分散有该些球形间隔物于其中的该非导电黏着层贴附于该第二基板上并覆盖该些弹性导电凸块。

16.如权利要求13所述的具有弹性导电凸块之接合结构的制作方法，其中在该第一与该第二基板之间形成该非导电黏着层以及该些球形间隔物的方法包括：

将该非导电黏着层贴附于该第一基板上，且覆盖该些第一接垫；以及

将该些球形间隔物散布于该非导电黏着层上。

17.如权利要求13所述的具有弹性导电凸块之接合结构的制作方法，其中在该第一与该第二基板之间形成该非导电黏着层以及该些球形间隔物的方法包括：

将该非导电黏着层贴附于该第二基板上，且覆盖该些弹性导电凸块；以及

将该些球形间隔物散布于该非导电黏着层上。