[发明专利]半导体封装构造及其制程

权利要求书

1.一种半导体封装构造，其特征在于包括：

一导线架，具有一芯片承座以及复数个配置于该芯片承座旁边的第一引脚与第二引脚；

一第一半导体芯片，固设于该芯片承座的下表面，该第一半导体芯片电性连接于第一与第二引脚；

一第一封胶体，包覆该第一半导体芯片、该芯片承座以及每一个第一与第二引脚的至少一部份，该第一封胶体具有一凹处暴露出每一个第二引脚内脚部的上表面；

一第二半导体芯片，设于该第一封胶体的该凹处并且位于该芯片承座上表面的正上方，该第二半导体芯片电性连接于第二引脚的内脚部；以及

一盖件，设于该第一封胶体的该凹处上；

其中该第一封胶体至少有一部份形成在该第二半导体芯片与该芯片承座之间。

2.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于该第二半导体芯片是藉由一胶层固设于该第一封胶体的该凹处的底面，并且该第一封胶体具有一突出于该凹处底面的突出部，该突出部设于该第二半导体芯片与第二引脚内脚部的暴露上表面之间。

3.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于该半导体封装构造进一步包括：

一第二封胶体，设于该第一封胶体的该凹处，用以包覆该第二半导体芯片；以及

一阻塞结构，设于该第一封胶体竖立于该凹处周围的墙上，用以避免该第二封胶体的材料溢出该凹处之外。

4.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于该第二半导体芯片为一感测芯片，并且该盖件具有一孔洞。

5.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于进一步包括一第二封胶体设于该第一封胶体的该凹处，用以包覆该第二半导体芯片。

6.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于第二引脚内脚部的上表面以及相对的下表面分别电性连接至该第二半导体芯片与该第一半导体芯片。

7.如权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于该半导体封装构造进一步包括复数个虚支撑肋条。

8.一种半导体封装制程，包括以下步骤：

(a)提供一导线架，该导线架具有一芯片承座以及复数个配置于该芯片承座旁边的第一引脚与第二引脚；

(b)将一第一半导体芯片接合于该导线架的芯片承座；

(c)将该第一半导体芯片电性连接至该导线架的第一与第二引脚；

(d)将该第一半导体芯片、该芯片承座以及每一个第一与第二引脚的至少一部份包覆于一第一封胶体内，该第一封胶体具有一凹处暴露出每一个第二引脚内脚部的上表面；

(e)将一第二半导体芯片设于该第一封胶体的该凹处；

(f)将该第二半导体芯片电性连接至第二引脚的内脚部；以及

(g)将一盖件设于该第一封胶体的该凹处上；

其特征在于：步骤(d)进一步包括至少形成一部份该第一封胶体在该芯片承座的上表面，步骤(e)中该第二半导体芯片同时设于该芯片承座上表面的该第一封胶体的该部分之上。

9.如权利要求8所述的半导体封装制程，其特征在于该制程进一步包括：涂布一材料来包覆该第二半导体芯片。

10.如权利要求8所述的半导体封装制程，其特征在于进一步包括分别电性连接该第二引脚内脚部的上表面以及相对的下表面至该第二半导体芯片与该第一半导体芯片。