[发明专利]影像模块、影像感应装置及其制造方法有效
| 申请号: | 200610159559.4 | 申请日: | 2006-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN101154673A | 公开(公告)日: | 2008-04-02 |
| 发明(设计)人: | 李孝文 | 申请(专利权)人: | 采钰科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/82 |
| 代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人: | 潘培坤 |
| 地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 影像 模块 感应 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种影像感应装置,用以接收入射光,所述影像感应装置的结构包括:
一微棱镜,用以修整入射光角度;
一微透镜,用以聚光;
一IC堆叠层,用以将光电转换信号进行信号处理;以及
一感光器,用以接收光信号进行光电转换。
2.如权利要求1所述的影像感应装置,其中:
该微棱镜将具有较大角度的入射光的入射角修整为具有较小角度的入射角;
该微棱镜由介电质材料或高分子材料制成;及/或
该微棱镜的宽度约在数微米数量级,且与该感光器同一量级。
3.如权利要求1所述的影像感应装置,其中:该影像感应装置还包括一中间层,用以分隔该微透镜及该微棱镜,以产生折光效果。
4.如权利要求3所述的影像感应装置,其中:
该中间层由氧化硅、氮化硅、氮氧化硅与高分子材料其中之一制成;
该中间层包括多个间隙层;
该中间层包括多个色彩滤片;
该影像感应装置按照光线入射方向排列组合为:该微透镜位于该中间层上层;该中间层位于该微棱镜上层;该微棱镜位于该IC堆叠层上层;及该IC堆叠层位于该感光器上层;或
该影像感应装置按照光线入射方向排列组合为:该微棱镜位于该微透镜上层;该微透镜位于该IC堆叠层上层;及该IC堆叠层位于该感光器上层。
5.如权利要求1所述的影像感应装置,其中:
该微棱镜、该微透镜与该感光器三者之间在光线入射方向采用一非偏心布局;或
该微棱镜、该微透镜与该感光器三者之间在光线入射方向采用一偏心布局。
6.如权利要求5所述的影像感应装置,其中:该偏心布局包括一规则偏心布局与一非规则偏心布局。
7.如权利要求1所述的影像感应装置,其中:该影像感应装置按照光线入射方向排列组合为:该微棱镜位于该微透镜上层;该微透镜位于该IC堆叠层上层;及该IC堆叠层位于该感光器上层。
8.如权利要求1所述的影像感应装置,其中:该微棱镜为一微光栅结构所构成的一等效微棱镜。
9.一种影像感应装置的制造方法,包含下列堆叠步骤:
提供一基层;
在该基层上以集成电路制作工艺制备一感光器;
在该感光器上以集成电路制作工艺制备一IC堆叠层;
在该IC堆叠层上以积体光学制作工艺制备一微透镜;及
在该微透镜上以积体光学制作工艺制备一微棱镜。
10.一种影像感应装置的制造方法,包含下列堆叠步骤:
提供一基层;
在该基层上以集成电路制作工艺制备一感光器;
在该感光器上以集成电路制作工艺制备一IC堆叠层;
在该IC堆叠层上以积体光学制作工艺制备一微棱镜;
在该微棱镜上以积体光学制作工艺制备一中间层;及
在该中间层上以积体光学制作工艺制备一微透镜。
11.一种影像感应装置的制造方法,包含下列堆叠步骤:
提供一基层;
在该基层上以集成电路制作工艺制备一感光器;
在该感光器上以集成电路制作工艺制备一IC堆叠层;
在该IC堆叠层上以积体光学制作工艺制备一微透镜;
在该微透镜上以积体光学制作工艺制备一中间层;及
在该中间层上以积体光学制作工艺制备一微棱镜。
12.如权利要求9到11中任一项所述的制造方法,其中:该基层为半导体基层。
13.如权利要求9到11中任一项所述的制造方法,其中:该微棱镜由透光的一微光栅结构及/或一介电质材料所形成。
14.如权利要求9到11中任一项所述的制造方法,其中:该微棱镜利用灰阶光罩制作工艺、光阻层制作工艺与蚀刻制作工艺其中之一制备。
15.如权利要求10或11所述的制造方法,其中:
该中间层利用等离子体辅助化学气相沉积制作工艺沉积氧化硅、氮化硅与氮氧化硅其中之一而形成;或
该中间层由高分子材料形成。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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