[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别是指一种用于冷却电子元件的散热装置。

背景技术

随着电子信息业不断发展，电子元件(特别是中央处理器)运行频率和速度在不断提升。但是，高频高速使电子元件产生的热量也随之增多，引起温度升高，影响电子元件运行时的性能，为确保电子元件能正常运作，必须及时排出其所产生的大量热量。

为此，业界通常使用散热器对中央处理器进行散热，现有散热器一般包括与中央处理器接触的一底座和设在底座上的若干散热片，这种散热器通常是通过增加散热片的总散热面积特别是散热器的体积来提高散热性能，以满足越来越高的要求。但随着电子产品不断朝高密度封装和多功能方向发展，中央处理器周围聚集了越来越多的其它电子元件，使中央处理器上的散热器的尺寸受到极大的限制，如何利用紧缩的空间来实现良好的散热是业者必须面对的问题。

发明内容

本发明旨在提供一种利用电子设备内的电子元件进行散热的散热装置。

一种散热装置，用于对电子设备内的电子元件进行散热，包括与电子元件接触的一导热板、与所述导热板连接的一热管；所述热管进一步连接若干散热鳍片，所述散热鳍片连接在所述电子设备的壳体上。

上述散热装置将散热鳍片热连接到壳体上，并同通过热管将导热板的热量传导到壳体，充分利用壳体体积大及直接向外散热的优点，解决了系统空间小而限制散热装置的有效散热面积的问题，有效的增加了散热装置的总有效散热面积，进而提升该散热装置的散热性能。

下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1是本发明一优选实施例中散热装置的立体图。

图2是图的立体分解图。

图3是图1中散热装置的侧视图。

具体实施方式

图1至图3示出了本发明一个优选实施例中的散热装置10，该散热装置10用于对安装在电路板20正面上的电子元件，本实施例中为一中央处理器22进行散热，该电路板20安装在一壳体如计算机的机箱30内，该散热装置10主要包括与中央处理器22顶面接触的一导热板12、平行排列于电路板20背面的若干散热鳍片14和将该导热板12及这些散热鳍片14连接在一起的一热管16。

该机箱30由导热性能良好的金属材料制成，其大致为一长方体，该机箱30具有一底板31。该电路板20安装在底板31上面。

该导热板12一般采用铜、铝等导热性能良好的材料制成，其大致呈矩形。该导热板12底面与中央处理器22顶面接触以吸收其产生的热量。该导热板12内有一圆管形通道120，该通道120位于导热板12中间位置，用于容置热管16。

该热管16大致呈U形，包括一第一部分162及从该第一部分162两端分别垂直延伸的二第二部分164，其中一第二部分162容置在热导板12的通道120内并与导热板12的通道120焊接，或在它们之间填充导热介质入锡膏，另一第二部分164将这些散热鳍片14串接在一起。

该散热鳍片14为一矩形金属片体，其一般采用铜、铝等导热性能良好的材料制成。这些散热鳍片14在对应的位置上均开设穿孔140。为了增大散热鳍片14与热管16的热接触以提高热传导效率，该穿孔140的周缘垂直弯折延伸有环状折边142。这些散热鳍片14排列在一起时，这些穿孔140和折边142形成一容置热管16另一第二部分164的通道，该热管16的另一第二部分164与散热鳍片14的通道焊接，或在它们之间填充导热介质如锡膏。

上述散热装置10在使用时，该导热板12与中央处理器22紧密接触，散热鳍片14平行间隔排列在电路板20与机箱30底板31之间，该U形热管16的一第二部分164穿置在导热板120中，另一第二部分164穿置在散热鳍片14折边142形成的通道内，热管16第一部分162跨过电路板20侧边将散热鳍片14及导热板12热连接在一起。为了提高导热效率，散热鳍片14可焊接在机箱30底板31上，也可在它们之间填充导热介质如锡膏；同样，该热管16的两第二部分164也可分别与焊接散热鳍片14的通道及导热板12的通道120焊接，或在它们之间填充导热介质。

上述散热装置10将散热鳍片14热连接到机箱30的底板31上，并通过热管16将导热板12与机箱30热连接在一起，从而使直接与热源接触的导热板12的热量传导到机箱，充分利用机箱体积大、通气好的优点，解决了系统空间小而限制散热装置10的有效散热面积的问题，有效的增加了散热装置的总有效散热面积，进而提升该散热装置的散热性能。